ステージ上のパーティクルをインラインクリーニング ウェハ型ステージクリーナー
半導体製造装置内、処理ステージとなるピンチャックや静電チャック上にパーティクルが存在する場合、プロセスエラーや装置停止の原因となります。一般的にはダミーウェハーを使用したインラインクリーニング（ダミーラン）によるパーティクルの除去がおこなわれていますが、ダミーランでも除去できないパーティクルは、装置を停止して人手によるクリーニング作業をおこないます。しかしながら、装置復旧までには多くの時間を要しているのが実状です。 クリエイティブテクノロジーはこのような状況を打開するため、半導体製造装置向けのインラインステージクリーニングツールとしてウェハ型ステージクリーナー「イレイザーディスク」（eRaser Disk）を開発しました。シリコンウェハー上に特殊樹脂をコーティングすることでパーティクル除去性能の向上を実現し、ダミーラン時間の削減と装置停止頻度の低減に貢献します。
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基本情報
製品のおもな特長 ■真空プロセスで実績のある材料で構成 ウェハ型ステージクリーナー「イレイザーディスク（eRaser Disk）」はすべて真空プロセスにおいて実績のある材料で構成されています。 ■各種ステージに対応 半導体製造装置に搭載されているピンチャックや静電チャック等の各種ステージにご使用いただけます。 ■繰り返し使用できる 特殊樹脂コーティング表面は粘着剤不使用です。付着したパーティクルを拭き取るだけで繰り返しご使用いただけます。 ■エッジ付近のダスト捕捉も可能に 弾性のある特殊樹脂コーティングを採用しているため、ステージの平面部だけでなくエッジ部にも接触しパーティクルを捕捉します。 ■オーダーメイド設計も対応 一般的な4～12インチウェハ―用はもちろんのこと、オーダーメイド設計にも対応しています。ご支給ウェハーのノッチやオリエンテーション・フラットへの対応も可能です。お問い合わせフォームよりお気軽にご相談ください。
価格情報
数量・サイズにより価格は変動しますので、詳細は弊社へお問い合わせください。
価格帯
10万円 ~ 50万円
納期
用途／実績例
半導体製造装置に搭載されているピンチャックや静電チャック等の各種ステージにご使用いただけます。一般的な4～12インチウェハ―用はもちろんのこと、オーダーメイド設計にも対応しています。ご支給ウェハーのノッチやオリエンテーション・フラットへの対応も可能です。お問い合わせフォームよりお気軽にご相談ください。
企業情報
1985年、脆性材料であるファインセラミックスの加工技術開発からクリエイティブテクノロジーはスタートしました。 1990年代には、その加工技術をコアとして、半導体製造装置向け静電チャックの開発に成功し、さらに2000年代前半には、それまで培ってきた静電チャックの開発製造技術をもとに静電チャックの再生事業を立ち上げ、世界中のお客様とのつながりを構築しました。 そして現在、私たちは半導体業界で利用されてきた技術をさまざまな形に進化させ、付加価値の高い静電吸着応用製品の開発に取り組んでいます。 クリエイティブテクノロジーは、モノとモノをくっつける技術で、あらゆる分野の省力化・IoT化に貢献していきます。 サンプルをお預かりできる場合は、弊社での吸着テストもおこなっております。まずはお気軽にご相談ください。