低誘電損失アルミナ基板製造技術と高精度パターニング技術に、設計・評価技術を組み合わせ、シミュレーション再現性の高い回路基板を提供
Beyond 5G(6G)で利用されるミリ波・テラヘルツ波領域では、低損失な基板特性や微細パターニング技術が求められます。 長年培ってきた低誘電損失セラミックス基板の製造技術、高精度なパターニング技術、お客様のご要望にお応えする設計技術に加えて、高周波でのシミュレーションや測定が可能になりました。 これによりシミュレーションの再現性が高い高周波回路基板の提供が可能になりました。 「こんな受動部品が欲しい」などのリクエストやご質問等、何でもご相談ください。基板メーカーだからこそできる技術開発力と総合力で問題を解決致します。
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基本情報
【設計・評価技術】 5Gで使用される26GHzや40GHz帯での設計・評価の実績がございます。Beyond 5G (6G) では100GHz以上、更に高いテラヘルツ波が利用されます。材料技術、加工技術、シミュレーション技術、測定技術を用いて、この帯域においても、お客様が求める低損失なデバイスを提供致します。 【基板材料】 低誘電率から高誘電率まで、幅広い材料ラインナップがございます。 誘電正接も小さく、中でも99.9%アルミナは数十GHz帯で10^-5台と非常に低損失な材料です。 【パターニング技術】 低誘電率から高誘電率まで、幅広い材料ラインナップがございます。 誘電正接も小さく、中でも99.9%アルミナは数十GHz帯で10^-5台と非常に低損失な材料です。
価格帯
納期
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用途／実績例
マイクロ波・ミリ波帯で使用する送受信器用回路基板 （増幅回路、周波数変換回路、発信器回路、フィルター回路など）
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企業情報
当社は、セラミックの将来性にいち早く着目した総合エンジニアリング会社の日揮株式会社と､宮城県ならびに地元経済界により昭和５９年に第３セクターとして設立されました｡現在は､日揮ホールディングス株式会社の100％出資会社です。 セラミックスの基礎・応用研究、製品の用途開発ならびに製造・販売に積極的に取り組み、高周波用セラミックス基板・回路部品、産業機械用セラミックス部品ならびに金属セラミックス複合材料（MMC）の試作・開発など、独自の技術と製品で各種先端産業の多様なニーズにお応えしております。
