半導体パーツ微細加工。1～100個/月での加工を承ります。
全長12mmにφ0.5を5mm φ0.8を３ｍｍ φ1mmを３ｍｍ の微細加工を施しています。 中にシリコン棒を納めることも可能です。 上下からの加工が必要な為 高さ管理が重要でかなり工夫が必要です。 専門の治具を作成することもあります。
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基本情報
牧野フライス製作所 ３軸縦型マシニングセンター
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納期
用途／実績例
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ラインアップ（3）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| シリコン多面体に加工 | |
| シリコン ネジ加工 | |
| マコール 微細加工 |
カタログ（1）
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企業情報
当社は、シリコン、セラミック、石英、アルミナ、硝子、ＳＩウエハー、半導体化合物を 高度な技術とノウハウで精密加工をいたします。 又、ラッピング加工 副資材の製造販売により、エレクトロニクス産業の発展に大きく貢献しております。
