位置決めがかなり求められる加工です。±0.05の保障を維持します。
スパッタリング 瓦状のシリコンを何枚かつなぎ合わせて側面スパッタとして使用します。
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当社は、シリコン、セラミック、石英、アルミナ、硝子、ＳＩウエハー、半導体化合物を 高度な技術とノウハウで精密加工をいたします。 又、ラッピング加工 副資材の製造販売により、エレクトロニクス産業の発展に大きく貢献しております。
スパッタリング 瓦状のシリコンを何枚かつなぎ合わせて側面スパッタとして使用します。
当社は、シリコン、セラミック、石英、アルミナ、硝子、ＳＩウエハー、半導体化合物を 高度な技術とノウハウで精密加工をいたします。 又、ラッピング加工 副資材の製造販売により、エレクトロニクス産業の発展に大きく貢献しております。