真空装置により酸化防止すること、効率においてはターゲット材の寸法公差などが重要！
コーテイングにはウエットコーテイング(メッキ)とドライコーテイング があり、ドライコーテイングの「スパッタリング」は真空装置内で コーテイング材料としてターゲット材を使用して薄膜を生成する方法です。 スパッタリングにおいては、成膜品質の面では高純度のターゲット材を 使用し真空装置により酸化防止すること、効率においてはターゲット材の 寸法公差などが重要な要素となります。 同じくドライコーテイングの蒸着に比べて・膜の付着力が強い・合金系・ 化合物の組成が変化しない・高融点材料でも使用可能・加工時間制御により 膜厚コントロールが可能・大面積に対し均一な成膜が可能などのメリットが ありますが、真空装置の性能が大きく影響するため同装置の定期的メンテナンスが 必要となります。 【特長】 ■膜の付着力が強い ■合金系 ■化合物の組成が変化しない ■高融点材料でも使用可能 ■加工時間制御により膜厚コントロールが可能 ■大面積に対し均一な成膜が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社は、スパッタリングターゲット、ボンデイングサービスにおいて 長年に亘り世界トップレベルの技術を誇る日系企業中国現地法人工場と 長年の経験を持つエンジニアを共に継承した蘇州テクノテック光電材料 有限公司と緊密な協力関係を築き更なる進化を追及しております。 この連携により高品質でコストに優れた製品・サービスをご提案。 お客様ニーズを的確に捉え、好適で最高レベルの製品・サービスを ご提供します。 また、半導体設備・材料、金属製品においても長年培った広範な ネットワークにより先端の製品と技術をご提供します。 当社はお客様事業の発展に寄り添い、共に成長する企業をめざし、創造性と 技術力を最大限に活かしお客様へ新たな価値をご提供していきます。