過剰検出の低減を実現した基板実装向け3次元AOI装置
3D OMNI-Vision：2D／3D同時検査 18 MegaPixel／25 MegaPixel カメラの搭載 8段カラー照明：不良検出力の向上 18 MegaPixel 斜視カメラの搭載 テレセントリックレンズの採用 Dual Laneに対応
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基本情報
・3D計測の原理と活用 モアレ縞の光をプロジェクタから実装部品に照射し、その反射光をカメラで撮影します。その光の位相のズレから部品の高さが計測出来ます。（反射型位相シフトモアレ法） この原理を活用し、部品、ICリード部の高さを計測します。その高さの違いから部品の浮き、ICリードの浮き、欠品等の検査を実施します。従来の2Dの検査より、不良検出力が大幅に向上します。その為、2D検査の課題であった過剰検出の低減が図れます。 ・3D（高さ）で不良検出力が向上する検査項目 ICリードの浮き チップ部品等部品の浮き、傾き 部品の有無（欠品検査） ・新たにモアレ照射光を改良し、より正確な3D情報の取得 鏡面部品及びガラス素材の部品の高さ検査、はんだフィレット部の安定的な高さ検査を実現させました。 ・8段カラー照明による不良検出力の向上 8段階の照射角度の異なる5色のLED光を基板に照射し、より不良箇所を際立たせる事で、不良検出力を向上。特に、完全同軸落射照明を実現させ隣接する電解コンデンサ等高い部品の影響を受ける事無く、部品の極性検査、文字検査、部品マッチング、はんだフィレットの2D検査に威力を発揮。
価格帯
納期
用途／実績例
基板実装向け3次元AOI装置
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企業情報
1979年にお客様のニーズに対応し、プリント基板加工用の穴明機械設備消耗品の工具類の販売を目的に東京マシン・アンド・ツール（株）を設立致しました。 製品基板に求められる精度、高密度化が更にすすんでおり、露光装置や検査機器など、周辺的な機器類も多岐にわたっております。当社もプリント基板の穴明工程に留まらず材料投入から製品検査までの、全工程に提案できる商品ラインアップをめざしております。営業拠点もタイ、ベトナム現法を設立し顧客ニーズに適うグローバル営業を目指しております。
