作業時間の短縮と品質の向上を同時に実現！複雑な製品の組立も、迅速かつ安定して行うことが可能に
当社が行っている、半導体検査装置筐体の精密加工について ご紹介いたします。 半導体検査装置筐体の製造において、自動化、IT化、革新的な構造設計、 そしてワンストップ生産の導入により、品質と効率性の向上を実現。 当社の技術力と生産体制は、お客様の高度な要求に柔軟に対応し、 半導体業界の発展に貢献しています。精密板金加工のニーズが ございましたら、ぜひ当社にお問い合わせください。 【特長】 ■半導体検査装置筐体の製造技術で課題解決 ■自動化とIT化がもたらす高品質な精密板金加工 ■コスト削減と柔軟性を両立するリベット式構造 ■ワンストップ生産による効率化と品質保証 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
【強み１】最新鋭の機械設備 ブランク・曲げ・溶接に特に力を入れ、レーザー・パンチ複合機、自動金型交換ベンディングマシン、ファイバーレーザーロボット溶接機などの最新設備の導入により、精度や外観品質の高い製品を製作しています。 【強み２】一貫生産体制 設計〜加工〜二次処理〜組立 設計から部材調達、板金加工、プレス加工、メッキ、塗装、印刷、組立に至るまでのワンストップ対応の生産体制を構築しています。この一貫生産体制により、高品質かつ低価格な製品の提供が可能になっています。 【強み３】変種変量生産 最新鋭の設備と一貫生産体制に加え、3D-CADによる設計、部品展開、生産管理システムによる生産スケジュールの策定、納期管理、タブレット端末による進捗実績管理、図面閲覧(ペーパーレス化)、トレーサビィリティの確保などの工場IT化の推進により、多品種少量から量産まで、幅広い生産が可能です。 【強み４】VE提案によるコストダウン提案 70年という年月で蓄積された技術と3D-CADの活用により、設計段階から最適な材質、板厚、加工方法などを検討し、VEをご提案します。
