新工法を搭載したはんだ付け装置や検査機の展示及びデモンストレーションを予定しております！
株式会社弘輝テックは、東京ビッグサイトで開催される「第40回ネプコン ジャパン エレクトロニクス開発・実装展」に出展いたします。 従来のはんだ付け装置へも検査技術を融合させ、はんだ付け不良率を 極限まで下げ、プロセス改善を実現させる『はんだ付け装置 SELBO III』を 参考出展予定。 今回の展示会では新工法を搭載したはんだ付け装置や検査機の展示及び デモンストレーションを予定しておりますので、皆様のご来場を心より お待ちしております。 【開催概要】 ■日時：2026年1月21日(水)～23日(金) 10：00～17：00 ■会場：東京ビッグサイト ■住所：〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1 ■最寄り駅 ・りんかい線 国際展示場駅(下車 徒歩約7分) ・ゆりかもめ 東京ビッグサイト駅 (下車 徒歩約3分) ■当社ブース：東4ホール E4-2 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【出展予定製品】 ■セレクティブはんだ付け装置「はんだ付け装置 SELBO III-350V」(参考出展) ■小型外観検査装置「SE100」＋協働ロボット ■卓上型セレクティブはんだ付け装置「ULTIMA-TRZ II」 ■卓上型セレクティブスプレー装置「ULTIMA-SPZ II」 ■オールインワン型はんだ付け装置「ULTIMA-NEO-L316」 ■基板外観検査装置 高速3D対応モデル「RV-2-3DH」 ■ソルダーペーストディスペンサー「SD-3325」 ■微小欠陥外観検査装置(参考出展) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
1980年代は電子製品の小型化に対応した表面実装部品が登場し、チップ部品を仮固定する接着材の販売に合わせて“接着剤硬化装置”を、そしてＷウェーブ方式の噴流はんだ付方式を確立し、高いはんだ付け品質を維持できる弘輝フラックスを併用した“チップ部品混載対応の噴流はんだ付装置”を設計・販売しました。 1990年代になり地球環境の保全理念のひろがりに伴ない、電子製品の製造工程でも環境に悪影響を与えない実装技術が要求されるようになり、この時代背景に対応する為、電子基板の無洗浄対応フラックスに適用したはんだ噴流方法の開発や、フロンレス洗浄に対応した“代替フロン洗浄装置”の設計・販売にも従事しました。 近年に於いて、1998年からの“鉛フリーはんだ付け工法”の要求へ対応する為、従来の“錫/鉛はんだ実装”と同水準のはんだ付け品質を確保できる鉛フリー対応の“噴流はんだ付装置”、“リフロー装置”及び“部分・局部ディップ装置”の技術開発の邁進に努めております。 ポイントディップ
