軽量化を実現する薄膜回路基板。高精度な微細回路パターン形成。
航空宇宙業界では、機体の軽量化が燃費効率や飛行性能を向上させる上で重要な課題です。薄膜回路基板は、従来の基板と比較して軽量化に貢献し、航空機の性能向上に貢献します。当社の薄膜回路基板は、セラミック基板などへの薄膜電極・抵抗膜・はんだ膜などの高精度な微細回路パターン形成技術により、航空宇宙分野における軽量化ニーズに応えます。 【活用シーン】 ・航空機、人工衛星、宇宙探査機 ・レーダーシステム、通信システム ・各種センサー 【導入の効果】 ・軽量化による燃費効率の向上 ・機体性能の向上 ・信頼性の高い回路設計
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基本情報
【特長】 ・セラミック基板などへの薄膜電極、抵抗膜、はんだ膜などの高精度な微細回路パターン形成 ・立体面へのパターニング対応 ・厚膜Cuめっき対応 ・AlN、AlN/Cu、SiCなど、多様な基板材料に対応 ・レーザーダイオード（LD）実装基板、発光ダイオード（LED）実装基板、フォトダイオード（PD）実装基板への応用 【当社の強み】 シチズンファインデバイスは、小型精密・高精度・高精細が要求される機能部品領域で長年培ってきた技術を活かし、高付加価値のマイクロデバイス製品を提供しています。時計のモノづくりで培った金属加工技術を基盤とし、工程設計から加工、組立、機能テストまで一貫した生産ラインを構築。脆性材料の量産技術や、材料技術、超精密加工技術、薄膜技術、接合技術を融合させることで、高品質な機能デバイス製品を提供しています。
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企業情報
シチズンファインデバイスが力を発揮する領域は、小型精密・高精度・高精細が要求される機能部品領域です。そして、長年築き上げてきた独自の技術を生かして、高付加価値のマイクロデバイス製品を提供し続けていくことが当社の使命と考えています。 時計のモノづくりをルーツとする小型精密部品を生み出す金属加工技術を生かし、工程設計から加工・組立・機能テストまで一貫した生産ラインと自社製加工機の独自開発により、小型・高精度部品を長年にわたりお客様に供給してきました。 また、脆性材料を使い高精度で効率よく部品を量産することも当社独自のコア技術です。 材料技術に超精密加工技術、薄膜技術、接合技術などを融合させることで、セラミックスや水晶などの高精度部品はもとより、液晶デバイス、センシングデバイスといった高品質な機能デバイス製品を生み出しています。 付加価値の高い製品を市場に提供し続けていくことは社員の大きな夢です。その夢の実現に向け一人ひとりのチャレンジ精神を原動力としたモノづくりで新たな価値創造に貢献していきます。
