ナノメートル精度のポジショニングステージで微細加工をサポート！
半導体業界の微細加工においては、高精度な位置決めが不可欠です。特に、ウェーハの製造プロセスや、微細な回路パターンの形成においては、ナノメートル単位での正確な位置制御が求められます。位置決め精度が低いと、製品の歩留まり低下や性能劣化につながる可能性があります。当社のナノ精度位置決めステージは、±2nmの位置決め安定性を実現し、100mm/sでの高速安定性も±0.1%を誇ります。これにより、半導体製造における微細加工の精度向上に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体製造装置 ・半導体検査装置 ・微細加工プロセス 【導入の効果】 ・歩留まりの向上 ・製品品質の向上 ・生産性の向上
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基本情報
【特長】 ・低床構造 ・位置決め安定性±2nm ・速度リップル±0.1%@100mm/s ・高い幾何学的精度 ・機器の状態監視をする「スマートモジュール」搭載可能 【当社の強み】 HIWINは、世界トップクラスの直動機器メーカーとして、多様化する顧客ニーズに対応するために製品開発に注力しています。世界有数の工作機メーカー、自動車メーカー、半導体および製造装置メーカーへの納入実績を積み上げています。機械要素部品だけでなくメカトロ製品を幅広く開発製造し、単なる部品メーカーの範囲にとどまらないソリューションを提供します。
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用途／実績例
・半導体検査装置 ・半導体製造装置（IC Bonding） 詳細はお問合せください。
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企業情報
HIWIN（ハイウィン）は台湾、台中に本社（資本金約160億円、従業員約6,400名）を置き、日本以外にドイツ、アメリカなど、世界12か国に拠点を置くグローバル企業です。世界トップクラスの直動機器メーカーとして、多様化する顧客ニーズに対応するために製品開発に注力し、世界有数の工作機メーカー、自動車メーカー、半導体および製造装置メーカーへの納入実績を積み上げ、優良パートナー企業へと躍進しています。（ISO9001, ISO14001, ISO45001認証取得） また、機械要素部品だけでなくメカトロ製品を幅広く開発製造し、単なる部品メーカーの範囲にとどまらないソリューションを幅広い産業に提供します。 1999年設立の日本法人、ハイウィン株式会社は本社を兵庫県神戸市に構え、日本全国10都市に営業拠点を配置。2022年、神戸市内約7500坪の敷地に研究開発機能を備えた本社工場を設立いたしました。 今後、当社は各領域において専門性を発揮し、価値ある製品の製造・開発を通じ、お客様に最適なソリューションの提供に向けて全力を尽くすことで、「次世代ものづくりを支える」企業として日本の産業発展に貢献します。
