【半導体製造装置メーカー向け】ナノ精度位置決めステージ
HIWIN ハイウィン ナノ精度位置決めステージ ナノ精度ポジショニングステージ N2 リニアモーターステージ ナノメートル
微細工程の精度を支える、半導体・センサ実装向け高精度単軸ステージ
半導体・センサ・パッケージング工程では、微細化・高集積化の進展により、位置決め精度と動作の安定性が製品品質を大きく左右します。特に、チップ実装やワイヤボンディング、検査・アライメント工程においては、わずかな位置ズレや振動が不良や歩留まり低下の原因となります。当社のナノ精度位置決めステージは、高剛性構造と安定した直線動作により、微細工程に求められる高精度な位置決めを実現します。コンパクト設計で装置への組み込み性にも優れ、繰り返し精度が求められる半導体・センサ製造工程において、安定した生産と品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体チップの位置決め・アライメント工程 ・センサ実装・パッケージング工程 ・ワイヤボンディング・ダイボンディング装置 ・微小部品の搬送・供給ステージ ・半導体・電子部品の検査・調整工程 【導入の効果】 ・微細実装・検査工程における位置ズレの低減 ・繰り返し動作の安定化による歩留まり向上 ・装置調整時間の短縮による生産効率向上 ・コンパクト化による装置設計自由度の向上 ・長時間稼働でも安定した品質再現性の確保
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基本情報
【特長】 ・低床構造 ・位置決め安定性±2nm ・速度リップル±0.1%@100mm/s ・高い幾何学的精度 ・機器の状態監視をする「スマートモジュール」搭載可能 【当社の強み】 HIWINは、世界トップクラスの直動機器メーカーとして、多様な顧客ニーズに対応し、世界有数の企業への納入実績があります。機械要素部品だけでなくメカトロ製品を幅広く開発製造し、お客様に最適なソリューションを提供します。
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納期
用途／実績例
・半導体検査装置 ・半導体製造装置（IC Bonding） 詳細はお問合せください。
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企業情報
HIWIN（ハイウィン）は台湾、台中に本社（資本金約160億円、従業員約6,400名）を置き、日本以外にドイツ、アメリカなど、世界12か国に拠点を置くグローバル企業です。世界トップクラスの直動機器メーカーとして、多様化する顧客ニーズに対応するために製品開発に注力し、世界有数の工作機メーカー、自動車メーカー、半導体および製造装置メーカーへの納入実績を積み上げ、優良パートナー企業へと躍進しています。（ISO9001, ISO14001, ISO45001認証取得） また、機械要素部品だけでなくメカトロ製品を幅広く開発製造し、単なる部品メーカーの範囲にとどまらないソリューションを幅広い産業に提供します。 1999年設立の日本法人、ハイウィン株式会社は本社を兵庫県神戸市に構え、日本全国10都市に営業拠点を配置。2022年、神戸市内約7500坪の敷地に研究開発機能を備えた本社工場を設立いたしました。 今後、当社は各領域において専門性を発揮し、価値ある製品の製造・開発を通じ、お客様に最適なソリューションの提供に向けて全力を尽くすことで、「次世代ものづくりを支える」企業として日本の産業発展に貢献します。
