小径・微細孔形状に対応する窒化アルミで、電子部品の放熱問題を解決。
電子部品業界では、小型化・高密度化が進むにつれて、効率的な放熱対策が不可欠です。部品の過熱は、性能低下や寿命短縮につながるため、信頼性の高い放熱ソリューションが求められています。窒化アルミは、高い熱伝導率と電気絶縁性を両立し、電子部品の放熱に貢献します。弊社の窒化アルミは、シャープペンシル芯の押出成形技術を応用し、小径ロッドや微細孔パイプ形状に対応することで、従来の放熱部材では実現できなかった設計の自由度を提供します。 【活用シーン】 ・電子部品の放熱材 ・半導体製造装置部品 ・通信機器デバイス 【導入の効果】 ・部品の温度上昇を抑制し、性能を安定化 ・製品の長寿命化 ・放熱性、電気絶縁性の向上
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基本情報
【特長】 ・アルミナやジルコニアよりも優れた熱伝導率 ・小径で微細孔のパイプ成形が可能 ・外径φ0.5～φ6.0、内径φ0.02～φ4.0、長さ100mmの範囲で製造可能(※要相談) ・電気絶縁性 ・熱放射性 【当社の強み】 PILOTファインセラミックスは、シャープペンシルで培った混練、押出成形、焼成といったコア技術を基盤としています。独自開発の押出成形設備と焼成ノウハウにより、高密度・高強度・高純度の窒化アルミを提供します。二次加工により、高精度な寸法精度と表面平滑度を実現します。
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企業情報
PILOTファインセラミックスは、当社シャープペンシルで培った混練、押出成形、焼成といったコア技術を利用したユニークなセラミック製品です。 独自開発の押出成形設備と焼成ノウハウにより緻密に成形し、均質に焼成された高密度・高強度・高純度のセラミックスです。さらに二次加を加えることにより、内外径に高精度(ミクロンオーダー)の寸法精度と表面の平滑面(サブミクロンオーダー)の面粗度が提供可能です。
