熱脆弱なセンサと半導体LSIを低温で3D積層。50µm間隔の超高密度実装に成功
熱に弱いイメージセンサと、高速処理を担うLSIをいかに統合するか。 この課題を独自の3D積層技術で解決しました。 熱脆弱なX線イメージセンサとTSV形成LSIを低温で3D積層することにより、 センサ画素信号端子の直接接合を実現しました。10mm角のセンサを50µmという 極小の隙間で144個敷き詰めることで、大面積かつ高感度なセンシングを 可能にしています。 高速計測処理を最大化するための、シリコンインターポーザー活用ノウハウが 凝縮された事例です。 ※高度な3D積層技術の具体的なプロセスについては、資料内でご確認いただけます。
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企業情報
コネクテックジャパン株式会社は、バンプオンマテリアルとダメージフリーボンディングのコア技術 MONSTER PACにより、新規パッケージを創造する、プロセス開発型半導体後工程受託 OSRDAです。 半導体チップの組立、MEMSチップの製造～組立等でお困りでしたら、まず当社にご相談ください。 経験豊富な開発陣が、お客様のどんなご要望にもお応えします。
