ニーズに即した作業性向上とコスト低減の提案！
半導体製造業界では、製品の小型化・高密度化に伴い、微細加工技術へのニーズが高まっています。特に、ウェーハやチップの製造工程においては、高精度な加工が製品の歩留まりと性能を左右する重要な要素となります。不適切な加工は、製品の不良や性能低下につながる可能性があります。当社高精度プレス加工は、多岐にわたる素材の高精度・高精細なプレス加工を提供し、お客様のニーズに応えます。 【活用シーン】 ・ウェーハ製造 ・チップ製造 ・電子部品製造 【導入の効果】 ・加工精度向上による歩留まり改善 ・コスト低減 ・作業性向上
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基本情報
【特長】 ・フィルム加工における加工精度±0.02mm ・両面テープ加工における狭細幅0.3mm、フィルム加工における狭細幅0.2mm ・プレス複数回工程の加工精度±0.05mm ・ロール加工品の製品間ピッチ精度±0.03mm ・最小製品寸法φ0.8mm、最大製品寸法500mm×1、450mm ・加工材料最小厚み0.005mm、最大厚み50mm ・毎時6万個の加工速度 【当社の強み】 わたしたちパーツメーカーの使命は、お客様のニーズに最適な納期・品質・コストでお応えすること。そのためには高度な加工技術を取り揃えるとともに、お客様のニーズ・ご要望の「その先」をも見据えてお応えできる体制づくりが不可欠です。ニチベイパーツは、多彩な加工技術の蓄積と一貫した生産体制で、お客様のご要望により深く・広くお応し先見性を重視したソリューションを提供いたします。
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わたしたちパーツメーカーの使命は、お客様のニーズに最適な納期・品質・コストでお応えすること。 そのためには高度な加工技術を取り揃えるとともに、 お客様のニーズ・ご要望の「その先」をも見据えてお応えできる体制づくりが不可欠です。 ニチベイパーツは、多彩な加工技術の蓄積と一貫した生産体制で、 お客様のご要望により深く・広くお応し先見性を重視したソリューションを提供いたします。
