最小5μmビアと精度±5μmを実現。ICパッケージ・セラミックス基板に最適。ドイツ製高精度レーザー加工機。
UHDI・パッケージ基板の微細穴あけに。SAP工法を支える超高精度レーザー 次世代の高速通信（5G/6G）や高性能計算（HPC）に不可欠なパッケージ基板 試作から量産まで対応する、Photonics Systems Group（PSG）製の高精度レーザードリリング装置です。 本装置はピコ秒レーザーを採用しており、従来のナノ秒レーザーやドリル加工では困難だったグラスエポキシ 微細加工において、熱影響（HAZ）を極限まで抑制。炭化やバリの発生を抑えることで、後工程のデスミア（Desmear）工程削減に大きく貢献し、歩留まり向上とコストダウンを同時に実現します。 特に、微細な配線形成が必要な**SAP（Semi-Additive Process）やMSAP（Modified Semi-Additive Process）**において、最小ビア径5μm〜という圧倒的な微細加工能力と、±5μmの高い位置精度が、貴社の次世代デバイス開発を強力にバックアップします。 ドイツの最先端技術を、国内窓口が日本語でフルサポート
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基本情報
■最小ビア径：> 5 µm（ピコ秒UVレーザー搭載機 DR3010） ■加工精度：± 5 µm @ 3σ（DR3010シリーズ） ■スループット：250 〜 400 holes/sec（素材・仕様による） ■最大ワークサイズ：736 x 736 mm (29" x 29") ■搭載レーザー：ピコ秒/フェムト秒（UV、Green、IR等から用途に合わせて選択可能） ■OS/ソフト：Windows 10、直感的なGUI、ツールライブラリ機能搭載 ■その他機能：DMCマーキング、トレーサビリティ対応、自動ハンドリング統合（オプション）、フレキシブルチャック設計 ※DR20X0シリーズ（精度±10µm）など、用途とコストに合わせた最適なプラットフォームの提案が可能です。
価格情報
お気軽にお問い合わせください。 【JPCA Show 2026出展決定】 6/10-12開催、小間番号2C-04にて「追わない営業」で技術相談等を承ります。 ドイツのエンジニアも来日しますので、本場の声を聞きたい方はぜひご来場ください！ 【導入を検討されるエンジニア様へ】 「海外メーカーとの直接取引」や「国内保守体制」など、社内稟議や購買審査に必要な資料提供・スキーム構築も柔軟にサポートいたします。
納期
用途／実績例
■主な用途： ・次世代ICパッケージ基板（IC-packaging substrates）のマイクロビア穿孔 ・HDI基板、リジッドフレキ基板のファイン回路形成 ・次世代車載・パワー半導体用基板（DBC/AMBセラミックス基板）の精密加工 ・5G/6G通信向け高周波基板（PTFE/Rogers/テフロン等）のルーティング・外形加工 ・難削材（ハイブリッド基板、セラミックス、各種高分子フィルム）の微細加工 ■実績： 全世界で2900台以上のシステム導入実績を持つドイツPSG社。半導体、エレクトロニクス、PV（太陽電池）など、グローバルなメガトレンドを牽引する世界中のブルーチップ企業への納入実績が豊富です。日本国内においても、従来の機械加工やウェットエッチングでは困難な、セラミックス基板への微細穴あけや、厚銅基板上の精密な回路形成において高い評価をいただいております。 まずは技術的な実現可否の確認から。実際の加工データに基づいたカジュアルなご相談から承ります。強引な営業電話等は一切行いませんので、安心してお問い合わせください。
詳細情報
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ABF Percussion Drilling of 15 µm Vias
ラインアップ（1）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| DR3000 | ピコ秒グリーンレーザー使用 - ビアサイズ >20 µm |
カタログ（1）
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企業情報
ワールドリンク合同会社 2022 年設立のワールドリンク合同会社は、日本大阪拠点の専門的な産業代理店です。 創業者のピーター氏は、半導体、太陽光発電、リチウム電池、オートメーション産業において 23 年の専門経験を有しています。 当社はドイツ企業の TSK、Photonics-Systems-Group、Ekvip Automation、および中国企業の北京ナノトップ電子技術有限公司と正式な代理店協力契約を締結しています。ワールドリンクは、パートナー企業に対して日本市場の開拓、ビジネスマッチング、およびローカライズされた運用サービスの提供を軸に事業を展開しています。
