【マクダーミッド】≪PCB実装向け≫　はんだプリフォーム

基本情報

1. はんだ量増加…半導体電子部品の微細化が進む中で、印刷はんだ量の不足を補うため、Exactalloyプリフォームをはんだペースト内に追加することで、接合強度と信頼性を向上し、100％のスルーホール充填を実現します。 2. ペースト不要ソルダリング/ソルダー・ワッシャ…ソルダーワッシャは、スルーホール部品の100％ホールフィルを実現するための一体型フラックス付きはんだリングです。はんだペーストを不要とし、誘導・レーザー・蒸気フェーズなど多様な実装方式に対応します。 3. ボイド低減技術（AccuFlux BTC-578）…QFN・QFP・DPAKなど底面端子部品の熱信頼性向上のため、低ボイド化を実現するAccuFlux BTC-578プリフォームを提供。独自のマイクロフラックスコート技術により、均一で再現性の高い低ボイド性能を確保します。 4. スペーサ（TrueHeight）…TrueHeightスペーサはBGA反りによるコーナーブリッジやボンドライン厚さのばらつきを防止するために設計された高精度スタンドオフです。再流動時の部品傾きを防ぎ、安定したギャップ制御とボイド逃げを確保します。

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用途／実績例

【用途】 ・ウェーブおよび手はんだ工程の削減 ・低温プロセス対応（温度感度部品にも適用可） ・ロジン系・水溶性フラックスの選択可 ・バルクまたはテープ＆リールで供給可能 ・ボイド率10％以下を安定維持 ・放熱性・機械強度・電気信頼性を同時に改善 ・テープ＆リール供給により自動実装が容易・精密な高さ管理による一定ボンドライン形成 ・部品傾き・ボイドの発生防止 ・自動実装対応（テープ＆リール供給）

詳細情報

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  TrueHeightスペーサはBGA反りによるコーナーブリッジやボンドライン厚さのばらつきを防止するために設計された高精度スタンドオフです。再流動時の部品傾きを防ぎ、安定したギャップ制御とボイド逃げを確保します。 【特長】 ・精密な高さ管理による一定ボンドライン形成 ・部品傾き・ボイドの発生防止 ・自動実装対応（テープ＆リール供給）