8インチから12インチまでのウェーハに対応した高性能ウェーハレベルテストシステム！
『SWT5100』は、シリコンフォトニクスウェーハの自動テストを 行うための高性能なウェーハレベルテストシステムです。 ウェーハのローディングから光アライメントまで、完全に自動化された テストプロセスを提供。25℃から150℃までの温度制御が可能なチャックを 搭載し、光、DC、RFテストをサポートします。 GC結合およびEC結合の両方に対応し、単一ファイバーから ファイバーアレイまで柔軟に構成可能です。 【主要仕様(一部)】 ■対応ウェーハサイズ：8～12インチ ■対応ウェーハ厚：200～2000 um ■チャック温度範囲：25℃～150℃ ■対応テスト：光、DC、RF ■結合方式：グレーティング結合およびエッジ結合 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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【その他の主要仕様】 ■結合速度：1.0秒未満 (代表値) ■結合再現性：0.2 dB未満 ■FAU校正時間：3分 (自動) ■ポジショニングシステム：ヘキサポッドまたは6軸電動ポジショナー ■位置決め再現性：0.1 um ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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当社は高速光/電気計測技術およびwafer/チップレベルのハンドリング技術で CPOやchipletといった先端半導体に適切なテストソリューションを提供する サプライヤーです。 高速信号処理技術、アドバンスハンドリング技術および高精度アナログ信号 処理技術、三つの中核技術を軸に、研究開発や量産工程まで一貫して対応可能な テストソリューションを展開。 私たちはお客様の未来をともに創るテクノロジーパートナーとして、常に一歩先の 価値を提供しております。
