粒子径も、個数も、パターンも。妥協しない塗布装置
MSP Corporationは、半導体およびデバイス分野向けに高精度なパーティクル塗布技術を提供する企業です。特許取得済みのDMA分級技術を中核とし、粒子径および塗布個数を高い再現性で制御できるパーティクル塗布装置および塗布サービスを展開しています。 MSP社のパーティクル塗布装置は、300mmウェハーをはじめとした基板に対して、nmオーダーからμmオーダーまでの粒子を精密に塗布することが可能であり、スポット、全面、リング、エッジ・アークなど多様な塗布パターンに対応しています。PSLやSiO₂などの標準粒子に加え、実プロセスを模擬した各種プロセスパーティクルにも対応しています。
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基本情報
■対応基板 300mm ウェハー（200mm対応はオプション） ■塗布可能粒子径 - DMAモード PSL：10 ～ 2000nm SiO₂：10 ～ 1600nm - ダイレクトモード PSL / SiO₂：～3000nm ■塗布可能粒子 - PSL - SiO₂ - プロセスパーティクル ■塗布パターン - スポット - 全面 - リング - エッジ・アーク 1レシピあたり最大16サイズの粒子塗布が可能（PSL / SiO₂） ■その他仕様 - DMA分級装置に関する特許取得 - NISTトレーサブル校正（NIST標準粒子使用）
価格情報
価格は仕様によるため、お気軽にお問合せください。
納期
※納期は仕様によるため、お気軽にお問合せください。
用途／実績例
■主な用途 - ウエハー表面検査装置向けの評価・校正用粒子塗布 - 洗浄装置の粒子除去性能（PRE）評価 ■採用実績（装置） - 米国：I社 - シンガポール：K社 - 韓国：S社 - 台湾：T社 - 日本：H社、T社、R社 ほか 世界各国の装置メーカーおよびデバイスメーカーで採用実績があります。
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企業情報
ＧＳＩクレオスは、インナー関連を中心とした繊維分野とケミカル関連を中心とした工業製品分野において、ビジネスパートナーの皆様とともに、新たな価値創造の仕組みを構築するユニークな「事業創造型商社」です。 繊維分野は、インナー・レッグウェアおよびアウターウェアなどの領域において、差別化素材の開発力と調達力、生産・物流のコーディネート力や顧客情報の分析力などを統合して、市場ニーズに適した原材料や製品を提供するとともに、工業製品分野では、国内外のネットワークを駆使しながら、化学品、機械・材料、ホビー・ライフの領域において、付加価値や独自性の高い商品を提供しております。 戦略事業としては、素材革命が期待されるナノテクノロジー分野において、画期的な付加価値をもたらす製品の開発および事業化に注力しています。 私たちは、「Produce the Future（次代を創る）」をスローガンとし、環境問題にも目を向け、より豊かな社会の実現に貢献します。
