高品質なダイシング加工で、生体認証デバイスの信頼性を向上。
生体認証業界では、小型化と高性能化が求められており、それに伴い、ウェハの精密な加工が重要になります。特に、指紋認証や顔認証などのデバイスにおいては、センサーチップの正確なダイシング加工が、デバイスの性能と信頼性を左右します。不適切な加工は、デバイスの誤作動や性能低下につながる可能性があります。藤田デバイスのダイシング加工は、高品質なサービスを提供し、お客様からの支持をいただいております。 【活用シーン】 ・指紋認証センサー ・顔認証デバイス ・虹彩認証システム ・静脈認証デバイス ・その他生体認証デバイス 【導入の効果】 ・デバイスの小型化・高性能化に貢献 ・歩留まり向上 ・信頼性向上 ・コスト削減
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基本情報
【特長】 ・Siウェハ、SiCウェハなど、様々な材料に対応 ・バックグラインド、ダイシング、ピックアップ、外観検査まで一貫対応 ・クリーンルーム完備（ISO CLASS6） ・高品質な加工技術 ・低コストでのサービス提供 【当社の強み】 藤田グループの総合力で、お客様のニーズに柔軟に対応します。半導体加工だけでなく、関連する様々な課題に対しても、トータルソリューションを提供します。
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企業情報
当社は、独自の技術やグループ企業の強み、外部ソースとの連携による事業展開等、新たな「挑戦」を続け、 より多様化する社会的ニーズに対応すべく、戦略的柔軟性をもって継続的にビジネスを創造してまいります。 あらゆる設備の課題に藤田グループがトータルソリューションでお応えします。
