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2357 半導体プラズマ

最終更新日:2026年07月09日

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【試読できます】-可視化・異常検知・高精度プロセス最適化-

書籍名:半導体プラズマプロセス技術の制御と計測・モニタリング --------------------- ◎成膜・エッチングプロセスの最適化を実現するには? ◎プラズマを可視化し、電子・イオンの制御につなげる技術を詳解! ◎放電・反応性プラズマの高精度プロセス技術を徹底解説! --------------------- ■ 本書ではこんな情報を掲載しています ・放電プラズマ、反応性プラズマを制御するための電子密度・電子温度・電力制御技術、ガス供給のポイント ・真空環境を設計するためのガス特性・排気系の設計技術・計測技術・トラブル対策を体系化 ・発光分光法、四重極質量分析法、探針法によるプラズマ状態の計測技術 ・活性粒子計測、異常放電検知、イオンエネルギー分布、プラズマ中イオン種の計測、ラジカル測定とモニタリング技術 ・プラズマCVD・ALDプロセスの低ダメージ、低温・高速成膜技術、膜密度・膜厚の制御、密着性向上 ・スパッタ成膜技術の膜厚コントロール技術、薄膜の組成、結晶性、電気特性、機械特性制御

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2357

【書籍】半導体プラズマプロセス技術(No.2357)

2357 表紙.gif
2357 表紙.gif IPROS3391385136135994447_220x220.png
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基本情報

・エッチングプロセスの高速化、ダメージの低減とプラズマ耐性材料の開発 ・プロセス中に発生するパーティクルの発生メカニズム、検出と対策技術 --------------------- ■目次 第1章 プラズマの基礎、発生装置の概要と生成・制御技術 第2章 真空環境の設計技術 第3章 プラズマの計測技術、プロセス評価・解析技術 第4章 プラズマプロセスにおけるモニタリング、予知保全技術 第5章 プラズマを利用した成膜技術とプロセスの低温化、分析技術 第6章 EUVリソグラフィ用の光源と装置開発 第7章 プラズマエッチング・アッシングのプロセス技術 第8章 プラズマを利用した半導体の表面処理技術と洗浄技術 --------------------- ●発刊:2026年6月30日 ●体裁:A4判 395頁 ●執筆者:41名 ●ISBN:978-4-86798-156-6 ---------------------

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【書籍】化工計算によるプロセス設計とスケールアップ(No.2359)【試読できます】

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-必要な物性値/重要な関係式/モデル化/AIの活用- ★ 経験や勘に頼らない! 計算結果に基づいた早くて正確な『装置設計』『運転条件設定』に向けて! ★ 計算に必要な物性値、重要な関係式、モデル化から、最新のAI活用例まで網羅! --------------------- ■目次 第1章 化学工学の基本 第2章 物性の推算 第3章 撹拌・混合、反応プロセス、装置設計に向けた推算、シミュレーション 第4章 分離プロセス、装置設計に向けた推算、シミュレーション 第5章 乾燥プロセス、装置設計に向けた推算、シミュレーション 第6章 粉粒体プロセス、装置設計に向けた推算、シミュレーション --------------------- ●発刊:2026年6月30日 ●体裁:A4判 504頁 ●執筆者:35名 ●ISBN:978-4-86798-157-3 ---------------------

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-可視化・異常検知・高精度プロセス最適化- ◎成膜・エッチングプロセスの最適化を実現するには? ◎プラズマを可視化し、電子・イオンの制御につなげる技術を詳解! ◎放電・反応性プラズマの高精度プロセス技術を徹底解説! --------------------- ■目次 第1章 プラズマの基礎、発生装置の概要と生成・制御技術 第2章 真空環境の設計技術 第3章 プラズマの計測技術、プロセス評価・解析技術 第4章 プラズマプロセスにおけるモニタリング、予知保全技術 第5章 プラズマを利用した成膜技術とプロセスの低温化、分析技術 第6章 EUVリソグラフィ用の光源と装置開発 第7章 プラズマエッチング・アッシングのプロセス技術 第8章 プラズマを利用した半導体の表面処理技術と洗浄技術 --------------------- ●発刊:2026年6月30日 ●体裁:A4判 395頁 ●執筆者:41名 ●ISBN:978-4-86798-156-6 ---------------------

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