少量多品種の生産に好適！オペレータのスキルを必要としない操作性に優れた装置
『System DE35-ST』は、良品チップのトレー詰めを主に、 チップの外観検査、エポキシダイボンダー、フリップチップ及び表裏 検査(オプション)仕様等、汎用性に富んだセミオートマチックダイソータです。 試作ライン、少量多品種の生産に好適で、様々なチップサイズへの対応も ツールの交換にて対応可能です。 【特長】 ■少量多品種の生産に適している ■様々なチップサイズへの対応もツールの交換にて対応可能 ■オペレータのスキルを必要としない操作性に優れた装置 ■作業終了後電源スイッチをOFFにしても次回作業時の再調整不要 ■使用トレー番号の入力のみで、自動的にアウトプットステージの動きが決定される ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様(抜粋)】 ■チップサイズ：0.15 mm～ 25.4 mm ■ウェハサイズ：6 インチ迄対応 / 8 インチ迄対応 ■使用トレー：2インチトレー/4インチトレー ■精度：±127 ミクロン (実測値±50ミクロン） ■ダイピックアップ加重：10 g以下 (調整可能) ■スループット：700～1300 / 時間（チップサイズによる） ■装置サイズ：830(D) ×1120 (W) ×762 (H) mm ■装置重量：70 kg ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
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企業情報
ヒューグルは1969年、半導体産業の創世期に半導体製造装置のワールドリーダーだったアメリカ・ヒューグルインダストリーズ社の極東支社として、最初のスタートを切りました。そして、この先発の利を生かし、1971年に独自のメーカーとしての基盤を確立。 以来、日進月歩で進化を続ける半導体及びＬＣＤなどフラットパネルの世界で、つねに時代の流れに先駆けて、数々の独創的な 製品を開発・提供してきました。 特にご注目いただきたいのは、あくまでもオリジナリティにこだわり、他があまり手がけない、しかも品質に大きく影響する “ピュアでクリーンな生産環境に関わる機器・装置”に、いち早く着目して専門特化をはかったことです。 ご承知のように、半導体の技術革新は限りない高集積化をめざしており、必然的に生産や検査をめぐる環境には「超」のつく 清浄度と純粋さが求められます。 そこで私たちは“Ｃｌｅａｎ＆Ｑｕａｌｉｔｙ”の理念を前面に掲げ、持てる技術の精緻を究めて、より高度な生産環境を 実現するために、力を尽くしてきたのです。