Dpak、To220からTo3p、IGBTまで、高品質高熱容量デバイス対応半田接合ダイボンダーです。
◆ボンディング精度 XY:±40µm、 Θ :±3° 3σ ◆DBIによる半田接合品質の検査・検出 ◆強力なセットアップウィザード ◆ヒーターレールユニットもしくはアダプターレール交換を選択可能
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基本情報
ローダーから供給された短冊リードフレームを、還元雰囲気で保たれたヒーターレール上をピッチ送りしながら、半田供給を行ないチップボンディングし、アンローダーへ収納するまでを行なうダイボンダーです。 半田接合をベースに金共晶、エポキシ接合にも対応可能です。
価格情報
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価格帯
1000万円 ~ 5000万円
納期
用途／実績例
Dpak、To220からTo3pまで高品質ハイパワーデバイス対応
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企業情報
当社は、1972年の創業以来「創意・誠実・挑戦」を経営理念に掲げ、お客様のニ－ズをお客様の立場で誠意をもって創造し、時には失敗を恐れず何事にも挑戦していくという方針のもと、高度生産システムの創造に向け、全社を挙げて技術の研鑚に努めてまいりました。その結果、卓越したメカトロニクス技術を有する信頼性の高い企業に成長するとともに、産業界の発展に貢献してまいりました。そして今、【21世紀に輝き続ける企業】を目指して、顧客視点での更なる知的高度生産システムの創出と社会への提供・貢献に、社員一同挑戦しております。