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BESTEM-D320

最終更新日:2021年11月10日

キヤノンマシナリー株式会社
キヤノンマシナリー株式会社
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あらゆるLEDパッケージのハンドリングに最適

◆マウント-プリフォーム間をミニマム化し、経時変化を防止し、無駄な動きを短縮 ◆基板ダイレクト搬送、ワーク厚み対応、大型基板対応(オプション)、キャリア対応 ◆照明基板の大型化、モジュール化に対応し、多彩なボンディングパターン、認識パターンをご用意 ◆ワークデータ入力容易化により、品種切替時間短縮 ~品種切替時間60分(ハードウェア15分、セットアップ45分)~

    その他半導体製造装置
図2.jpg

LEDパッケージ対応ダイボンダー

図2.jpg
図2.jpg
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基本情報

あらゆるLEDパッケージのハンドリングに対応した高速高精度ダイボンダーです。

価格情報

-

価格帯

1000万円 ~ 5000万円

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用途/実績例

LEDパッケージの実装に対応

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LEDパッケージ対応ダイボンダー BESTEM-D320

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当社は、1972年の創業以来「創意・誠実・挑戦」を経営理念に掲げ、お客様のニ-ズをお客様の立場で誠意をもって創造し、時には失敗を恐れず何事にも挑戦していくという方針のもと、高度生産システムの創造に向け、全社を挙げて技術の研鑚に努めてまいりました。その結果、卓越したメカトロニクス技術を有する信頼性の高い企業に成長するとともに、産業界の発展に貢献してまいりました。そして今、【21世紀に輝き続ける企業】を目指して、顧客視点での更なる知的高度生産システムの創出と社会への提供・貢献に、社員一同挑戦しております。

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