さらに進化した、スピードと安定性
多品種少量生産対応可能な半導体組立装置のご紹介です
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基本情報
【特徴】 ○低振動を実現した制振制御XYステージ ○超小型無反動カットクランプ ○低イナーシャを実現した高速ボンディングヘッド ○2周波超音波振動子の搭載 ○ワイドエリアに対応 ○2色LED照明 ○複雑な品種に対応したサポート機能 ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。
価格情報
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納期
用途／実績例
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企業情報
カイジョーは、1948年の創業以来培ってきた超音波技術を基盤に、最先端のエレクトロニクス／メカトロニクス技術をタイムリーに採り入れることにより、顧客ニーズにフィットした超音波のトータルソリューションをグローバルに提供しています。 ODM事業部はこれら基盤技術をこれまで以上に幅広く様々なお客様にご活用して頂くことを目的としています。 ・ 受託開発(ODM)は一台から承ります。 ・ お客様のご要望に応じた振動子、発振器を製作します。 ・ クリーンルームを備えた実験・評価設備を保有しており、試作品の評価環境も充実しています。 ・ 一部お貸出機も用意しております。ご発注の前にお客様によるご評価も可能です。 ・ 松本事業所(長野県)において、ISO13485取得・医療機器製造業登録済みの製造ラインを保有。 ■ お問い合わせ電話(直通) 042-555-2398 ■ お問い合わせメール odm-info(at)kaijo.co.jp＜(at)を＠に変更してください＞