カスタマイズcPCIバックプレーン
＜機械的仕様＞ ●規格： PICMG2.0R3.0(CompactPCIベーシック) PICMG2.1R1.0(CompactPCIホットスワップ) PICMG2.11R1.0(CompactPCI電源インタフェース)準拠 カスタマイズcPCIバックプレーン ●基板サイズ： 276.86mm(横)×262.05mm(高さ) (cPCI、6U、8スロット、インラック電源部2スロット、給電端子部) ●基板材質： ガラスエポキシ(FR-4、基板厚4.6mm、10層板) ●コネクタ： IEC1076-4-101(2mmピッチハードメトリックコネクタ) ●給電方法： プラグイン型電源ユニット2台搭載(冗長構成) ATX電源用コネクタ(オプション) ●その他： 右システムスロット 詳しくは、お問い合わせからお願いいたします。
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基本情報
＜機械的仕様＞ ●規格： PICMG2.0R3.0(CompactPCIベーシック) PICMG2.1R1.0(CompactPCIホットスワップ) PICMG2.11R1.0(CompactPCI電源インタフェース)準拠 カスタマイズcPCIバックプレーン ●基板サイズ： 276.86mm(横)×262.05mm(高さ) (cPCI、6U、8スロット、インラック電源部2スロット、給電端子部) ●基板材質： ガラスエポキシ(FR-4、基板厚4.6mm、10層板) ●コネクタ： IEC1076-4-101(2mmピッチハードメトリックコネクタ) ●給電方法： プラグイン型電源ユニット2台搭載(冗長構成) ATX電源用コネクタ(オプション) ●その他： 右システムスロット 詳しくは、お問い合わせからお願いいたします。
価格情報
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納期
用途／実績例
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企業情報
当社は、産業用電子機器の開発・設計から自社工場による生産までを、質の高いサービスで顧客企業に提供しています。 A/D・D/A・ＤＳＰ・ＦＰＧＡ関連製品を中心とした大規模高速回路基板からシステムラックまでの開発・設計、ならびに海外先端製品との統合提案まで、カスタマニーズに沿ったあらゆる形態のＤＭＳ(Design &Manufacturing Service)をワン・ストップで提供しています。