結晶欠陥測定装置 (光散乱断層撮影式)
シリコンウェハーの結晶欠陥が高速測定可能。
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基本情報
LSTは、CCDカメラを使用し、切断されたウェハーサンプル断面の結晶欠陥を測定します。
価格情報
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納期
用途／実績例
- ひとつのイメージからのDZ鑑定 - 高速なウェハー断面に沿った濃度分布測定 - 深さ方向分解能: 0.5μm - 表面から深さ0.5μm以内のパーティクル検知が可能 - 全自動操作(ウェハー搬送含む) - 測定可能最大ウェハーサイズ: 12インチ - 全ウェハー断面直径スキャン - イメージサイズ: 400μm x 2mm (測定時間: 40秒) - 測定面(断面)オートフォーカス
企業情報
Semilabは、世界の最先端技術の研究、製造をサポートする総合測定装置メーカーです。 半導体ウェハーからデバイスの検査に、非接触CV測定装置、ライフタイム測定装置、分光エリプソメーター、フォトルミネッセンス、DLTSシステム、シート抵抗測定装置、ナノインデンター、AFMなどを取り扱いしています。 装置の仕様や価格などお気軽にお問合せ下さい。
