リフロー時における熱変形を高精度測定 半導体パッケージ・プリント基板・各種素材など温度変化による熱変形を非接触で精密に測定
鉛フリー化対応 高速昇温機能 窒化アルミ製加熱ヒータ採用により最大で10℃/secでの加熱が可能となり、リフロー時の温度プロファイルを忠実に再現できます。 幅広い温度範囲 正確な温度制御 試料の加熱・冷却・温度保持をおこなう恒温チャンバは、液体窒素流量制御とヒータ出力制御によりマイナス７０℃から３５０℃までの温度範囲で正確な温度制御をおこないます。 充実した測定機能 各種解析サポート機能 多彩な解析と機能 ◇Surface測定・Clossline測定・Lead・BGAコプラナリティ測定 ◇解析機能は、断面形状出力・曲率算出・温度プロファイル設定機能・フィルタリング機能・傾き補正機能・マルチエリア測定機能・３Ｄ表示などさまざまな計測・解析ができます。
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基本情報
半導体パッケージ、プリント基板、各種素材など温度変化による熱変形を非接触で精密に測定することができます 温度設定は-70℃〜350℃の範囲で任意に設定できます。試料台の温度保持精度は±0.3℃以内の高精度を実現しています。 レーザーフォーカス変位計の採用により、試料表面の材質・色・傾き・粗さの影響を解消して高精度で安定した測定を行います。 レーザースポット径はΦ7μm、分解能は0 2μmで微細な測定も可能です。
価格情報
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納期
~ 1ヶ月
用途／実績例
主な用途は、 ■製品開発段階における熱変形の評価 ■製品の熱変形に対する信頼性評価 ■熱が起因するトラブルの再現評価 ■熱変形シミュレーションに対する評価 など、幅広く活用いただけます。
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企業情報
日立の技術をベースに機械技術・自動制御技術を駆使した各種ＦＡ設備・メカトロ装置をはじめ、生産設備および実験・試験装置、各種生産設備の合理化・改造等、広範囲なお客様のニーズにお応え致します。