配線修正コネクタ・パッケージ変換サービス
搭載デバイスの図面、基板フットプリントパターン及びネットリストを頂けましたら、ご要求のパッケージ変換を実現致します。
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基本情報
搭載デバイスの図面、基板フットプリントパターン及びネットリストを頂けましたら、ご要求のパッケージ変換を実現致します。
価格情報
-
納期
~ 1ヶ月
用途／実績例
■ピッチ、ピン数、フットパターン変換等 BGA⇒BGA QFP⇒BGA
企業情報
BGAソケット、 PGA ソケット、各種コネクタ、 フローティングコネクタ、 MXM コネクタ、 RJ45 、基板間コネクタ、 D sub 、 SODIMM DDR4 ソケット 、 SATA 、ピンヘッダー 、バッテリーホルダー（電池ホルダー）、 ヒートシンク、CPUクーラー、FAN、LEDの輸入販売。 電子基板の修正、改造サービスは子会社の株式会社キャズシップに移管いたしました。 取り扱いメーカー XFMRS（RJ45 コネクタ、 コモンモードチョーク） Advanced Interconnections (ICソケット、カスタムコネクタ） LOTES（CPU ソケット ,USBポート、各種コネクタ） Neltron Industrial (M.5 防水ケーブル） REGO ELECTRONICS INC（ヒートシンク、CPUクーラー、FAN等）
