電子部品・モジュールの製品一覧
- 分類：電子部品・モジュール
8416～8460 件を表示 ／ 全 62771 件
【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
パーツを組み合わせて、2m×4m級の大型パレットも製作可能。破損しても部分交換ができて経済的 ※1枚から提供可能
- パレット
製品図面から金型設計へ展開し最良の構造と品質をご提案します！＜資料進呈＞
- レンズ
- レンズ
大型電池試作工場で学ぶ5日間の実践講座。混練・塗工・積層からセル完成まで製造工程を体験
- 2次電池・バッテリー
- 技術セミナー
- リチウムイオン電池
I-CUTレンズにも対応した精密シムリングでしっかりと遮光します！＜資料進呈＞
- その他光学部品
技術基準適合証明の取得方法をわかりやすく解説！
無線を使う製品を日本で販売・使用するには、「技術基準適合証明（技適）」という国の認証を受ける必要があります では、「どうやって技適を取得するのか？」 【ステップ1】 どんな製品に技適が必要？ 次のような電波を発する無線で通信する機器が対象です スマートフォン/Wi-Fiルーター/Bluetoothイヤホン/ワイヤレスマウス/無線トランシーバー/IoT機器 など 【ステップ2】 どこで審査してもらうの？ 技適の審査は、「登録認証機関」と呼ばれる、国から認められた第三者機関が行います 一般財団法人 テレコムエンジニアリングセンター（TELEC）/株式会社 日本海事検定協会（JCI）など 【ステップ3】 何を提出するの？ 審査のために、以下のような資料やサンプルを提出し「電波の強さ」「周波数の正確さ」「電波干渉の有無」などをチェックしてもらいます 製品の技術仕様書（周波数や出力など）/回路図や設計図/実際の製品（または試作機） 【ステップ4】 試験に合格すれば「技適マーク」がもらえる！ 【ステップ5】 その後は自由に販売・使用できる！
光学部品向けの高精度シムを低コスト・短納期にて対応しています！＜資料進呈＞
- その他光学部品
少LOTから量産まで数量に拘らずスケーラブルに対応が可能です！＜資料進呈＞
- その他半導体
光ファイバを介して4K/60p超高精細映像、フルHD/120p超高フレームレート映像を非圧縮・「ゼロ遅延」で光送受信可能です。
- その他電子部品
石英ガラス管、石英ガラス棒をご希望の長さの物で少量から販売致します。 石英管は内径φ1～φ201.5まで規格がございます。
- ガラス器具・容器
- その他
- 光学実験部品
薬機法、JIS認証の機器とのセット申請時に！試験期間の短縮や、申請コスト削減のメリット有り
- スイッチング電源
- 電源
- 電源装置
UMH1N・EMH1・RN1902の代替に対応したデュアルデジタルトランジスタ。22kΩ内蔵で既存設計をそのまま置き換え可能です
- その他電子部品
電装部品の防水・防塵に。数十秒で封止完了。金型成形なので形状自由度大きく小型・軽量化も実現します。ホットメルト低圧成形工法。
- その他高分子材料
- 基板設計・製造
ものづくりワールド東京2026に出展します。 会期：2026年7月1日（水）～3日（金） 会場：東京ビッグサイト東3ホール E25-32
松本加工はものづくりワールド東京2026に出展します。 当日は、国内外でホットメルト成形封止が採用された製品を展示紹介します。 皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
半導体業界の数千件に及ぶレポートを『TechInsights』への無料会員登録ですぐにご覧いただけます！お気軽にご登録ください！
- センサ
- メモリ
- マイクロコンピュータ
曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応！狭い場所への組み込みに好適。基板間の接続を一体化もOK ※2分でわかる動画あり！
- 基板FPC間コネクタ
【2024年6月12日～6月14日】山下マテリアル 電子機器トータルソリューション展/JPCA Show 2024 出展のお知らせ 最新フレキシブル基板を一堂に展示
電子機器トータルソリューション展・JPCA Show 2024に出展致します。 本展示会では、さまざまな電子機器や情報通信機器で使用される電子回路や実装技術、広がりを見せるセンサーやE-Textile（ウェアラブル技術）などの新技術やソリューションが一堂に会します。 技術情報を提供し提案することで、電子回路業界や関連業界の発展に貢献します。 会場弊社ブースでは低損失FPC、大電流FPC「BigElec」を中心とした弊社のフレキシブル基板（FPC）の展示を行います。 是非ともこの機会に当社製品を直接ご覧いただき、その革新的なテクノロジーを体感してください。 会期：2024年6月12日（水）から6月14日（金） 会場：東京ビッグサイト 東展示棟 出展ブース：4D-11 革新的な技術を体感いただける貴重な機会となります。 ぜひお立ち寄りください。 出展詳細は以下のURLをご参照ください。 https://www.jpcashow.com/show2024/
【2024年6月12日～6月14日】山下マテリアル 電子機器トータルソリューション展/JPCA Show 2024 出展のお知らせ 最新フレキシブル基板を一堂に展示
電子機器トータルソリューション展・JPCA Show 2024に出展致します。 本展示会では、さまざまな電子機器や情報通信機器で使用される電子回路や実装技術、広がりを見せるセンサーやE-Textile（ウェアラブル技術）などの新技術やソリューションが一堂に会します。 技術情報を提供し提案することで、電子回路業界や関連業界の発展に貢献します。 会場弊社ブースでは低損失FPC、大電流FPC「BigElec」を中心とした弊社のフレキシブル基板（FPC）の展示を行います。 是非ともこの機会に当社製品を直接ご覧いただき、その革新的なテクノロジーを体感してください。 会期：2024年6月12日（水）から6月14日（金） 会場：東京ビッグサイト 東展示棟 出展ブース：4D-11 革新的な技術を体感いただける貴重な機会となります。 ぜひお立ち寄りください。 出展詳細は以下のURLをご参照ください。 https://www.jpcashow.com/show2024/
標準仕様品は初期費用不要！ご指定の長さ、芯数、ピッチにて作成可能で、UL認証仕様に対応しております。
- 配線部材
![GY2kQ0QbsAEWeOd[1].jpg](https://image.mono.ipros.com/public/news/image/1/793/169345/IPROS16893549713544297180.jpg?w=280&h=280){kind=small}
【2024年12月11日～12月13日】山下マテリアル SEMICON Japan2024出展のお知らせ（ブース番号：3436）
平素よりご愛顧を賜り厚く御礼申し上げます。 山下マテリアル株式会社 サーキテック事業所 営業部です。 2024年12月11日（水）～12月13日（金）に、SEMICON Japan2024に出展致します。 フレキシブル基板を用いた課題解決の実例やサンプルをご覧いただけます。 ご来場の際は、山下マテリアルブースにお立ち寄り頂けましたら幸いです。 ※展示会概要※ SEMICON Japan2024 ・会期：2024年12月11日（水）～13日（金） ・会場：東京ビッグサイト 東展示棟 東3ホール ・ブース番号：3436 ※展示会の入場には入場証が必要です。 下記リンクのwebサイトで事前参加登録をいただき 入場証をプリントアウトの上、ご来場をお願い致します。 【主な展示内容】 ・長期高温耐久FPC ・低損失FPC ・Big Elec（大電流FPC） ご多忙の折とは存じますが、皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
フレキシブル基板の薄型化により狭スペース組付けに有効！低スプリングバック、高屈曲性が要求される箇所に
- プリント基板
- 高周波・マイクロ波部品
- 配線部材
【2024年6月12日～6月14日】山下マテリアル 電子機器トータルソリューション展/JPCA Show 2024 出展のお知らせ 最新フレキシブル基板を一堂に展示
電子機器トータルソリューション展・JPCA Show 2024に出展致します。 本展示会では、さまざまな電子機器や情報通信機器で使用される電子回路や実装技術、広がりを見せるセンサーやE-Textile（ウェアラブル技術）などの新技術やソリューションが一堂に会します。 技術情報を提供し提案することで、電子回路業界や関連業界の発展に貢献します。 会場弊社ブースでは低損失FPC、大電流FPC「BigElec」を中心とした弊社のフレキシブル基板（FPC）の展示を行います。 是非ともこの機会に当社製品を直接ご覧いただき、その革新的なテクノロジーを体感してください。 会期：2024年6月12日（水）から6月14日（金） 会場：東京ビッグサイト 東展示棟 出展ブース：4D-11 革新的な技術を体感いただける貴重な機会となります。 ぜひお立ち寄りください。 出展詳細は以下のURLをご参照ください。 https://www.jpcashow.com/show2024/
