医薬・食品関連の製品一覧
- 分類：医薬・食品関連
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
【新製品】レヒラー（Lechler）社製エアーノズル「FL-600WBE」国内販売開始のお知らせ
このたび、ティックコーポレーションでは、ドイツLechler（レヒラー）社の新型エアーノズル「FL-600WBE」の国内販売を開始いたします。 FL-600WBEは、長年にわたり多くの製造現場でご愛用いただいてきた「FL-600E」の後継機種です。 従来機種と比較してブロー力が10％以上向上しながら、圧縮空気の消費量削減にも貢献する、省エネルギー性能に優れたエアーノズルです。 独自のマルチチャンネル構造により、強力かつ効率的なエアーブローを実現し、水切り、乾燥、除塵、切粉除去、冷却など、幅広い製造工程に対応します。 既存のFL-600Eからの切り替えはもちろん、エアー消費量の削減やブロー能力の改善をご検討中のお客様にもおすすめです。 製品仕様、価格、納期、切り替えに関するご相談など、お気軽にお問い合わせください。
【出展情報】ドイツSONOSYS社が「SEMICON Japan 2026」に出展します
このたび、弊社取扱メーカーであるドイツのSONOSYS社が、EU企業の日本市場進出を支援する「EU Business Hub」のプログラムを活用し、東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2026」に出展することとなりました。 SONOSYS社は、半導体ウエハーやMEMS、精密電子部品などの洗浄工程に対応するメガソニック洗浄技術を提供しています。 今回の展示会では、SONOSYS社の担当者がドイツから来日し、同社のメガソニック洗浄技術をご紹介する予定です。 【展示会概要】 展示会名：SEMICON Japan 2026 開催期間：2026年12月9日（水）～11日（金） 会場：東京ビッグサイト 出展企業：SONOSYS（ドイツ） 参加プログラム：EU Business Hub ブース番号：詳細が決まり次第ご案内いたします。 半導体製造工程における微細パーティクルの除去や、洗浄時のダメージ低減などにご関心のある方は、ぜひこの機会にSONOSYS社の技術をご覧ください。 弊社でもSONOSYS社と連携し、メガソニック洗浄技術に関するご相談を承っております。
【出展情報】ドイツSONOSYS社が「SEMICON Japan 2026」に出展します
このたび、弊社取扱メーカーであるドイツのSONOSYS社が、EU企業の日本市場進出を支援する「EU Business Hub」のプログラムを活用し、東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2026」に出展することとなりました。 SONOSYS社は、半導体ウエハーやMEMS、精密電子部品などの洗浄工程に対応するメガソニック洗浄技術を提供しています。 今回の展示会では、SONOSYS社の担当者がドイツから来日し、同社のメガソニック洗浄技術をご紹介する予定です。 【展示会概要】 展示会名：SEMICON Japan 2026 開催期間：2026年12月9日（水）～11日（金） 会場：東京ビッグサイト 出展企業：SONOSYS（ドイツ） 参加プログラム：EU Business Hub ブース番号：詳細が決まり次第ご案内いたします。 半導体製造工程における微細パーティクルの除去や、洗浄時のダメージ低減などにご関心のある方は、ぜひこの機会にSONOSYS社の技術をご覧ください。 弊社でもSONOSYS社と連携し、メガソニック洗浄技術に関するご相談を承っております。
【出展情報】ドイツSONOSYS社が「SEMICON Japan 2026」に出展します
このたび、弊社取扱メーカーであるドイツのSONOSYS社が、EU企業の日本市場進出を支援する「EU Business Hub」のプログラムを活用し、東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2026」に出展することとなりました。 SONOSYS社は、半導体ウエハーやMEMS、精密電子部品などの洗浄工程に対応するメガソニック洗浄技術を提供しています。 今回の展示会では、SONOSYS社の担当者がドイツから来日し、同社のメガソニック洗浄技術をご紹介する予定です。 【展示会概要】 展示会名：SEMICON Japan 2026 開催期間：2026年12月9日（水）～11日（金） 会場：東京ビッグサイト 出展企業：SONOSYS（ドイツ） 参加プログラム：EU Business Hub ブース番号：詳細が決まり次第ご案内いたします。 半導体製造工程における微細パーティクルの除去や、洗浄時のダメージ低減などにご関心のある方は、ぜひこの機会にSONOSYS社の技術をご覧ください。 弊社でもSONOSYS社と連携し、メガソニック洗浄技術に関するご相談を承っております。
【Lechler】（事例）レヒラー社製タンク洗浄ノズルの事例をアップしました。
新たにレヒラー社製タンク洗浄ノズルの事例を1つをアップしました。 ※事例はカタログページからダウンロードをお願いします。
【Lechler】（事例）レヒラー社製タンク洗浄ノズルの事例をアップしました。
新たにレヒラー社製タンク洗浄ノズルの事例を1つをアップしました。 ※事例はカタログページからダウンロードをお願いします。
【Lechler】（事例）レヒラー社製タンク洗浄ノズルの事例をアップしました。
新たにレヒラー社製タンク洗浄ノズルの事例を1つをアップしました。 ※事例はカタログページからダウンロードをお願いします。
【新製品】レヒラー（Lechler）社製エアーノズル「FL-600WBE」国内販売開始のお知らせ
このたび、ティックコーポレーションでは、ドイツLechler（レヒラー）社の新型エアーノズル「FL-600WBE」の国内販売を開始いたします。 FL-600WBEは、長年にわたり多くの製造現場でご愛用いただいてきた「FL-600E」の後継機種です。 従来機種と比較してブロー力が10％以上向上しながら、圧縮空気の消費量削減にも貢献する、省エネルギー性能に優れたエアーノズルです。 独自のマルチチャンネル構造により、強力かつ効率的なエアーブローを実現し、水切り、乾燥、除塵、切粉除去、冷却など、幅広い製造工程に対応します。 既存のFL-600Eからの切り替えはもちろん、エアー消費量の削減やブロー能力の改善をご検討中のお客様にもおすすめです。 製品仕様、価格、納期、切り替えに関するご相談など、お気軽にお問い合わせください。
【新製品】レヒラー（Lechler）社製エアーノズル「FL-600WBE」国内販売開始のお知らせ
このたび、ティックコーポレーションでは、ドイツLechler（レヒラー）社の新型エアーノズル「FL-600WBE」の国内販売を開始いたします。 FL-600WBEは、長年にわたり多くの製造現場でご愛用いただいてきた「FL-600E」の後継機種です。 従来機種と比較してブロー力が10％以上向上しながら、圧縮空気の消費量削減にも貢献する、省エネルギー性能に優れたエアーノズルです。 独自のマルチチャンネル構造により、強力かつ効率的なエアーブローを実現し、水切り、乾燥、除塵、切粉除去、冷却など、幅広い製造工程に対応します。 既存のFL-600Eからの切り替えはもちろん、エアー消費量の削減やブロー能力の改善をご検討中のお客様にもおすすめです。 製品仕様、価格、納期、切り替えに関するご相談など、お気軽にお問い合わせください。