製造・加工機械の製品一覧
- 分類：製造・加工機械
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
2プレート金型対応！耐久性とメンテナンス性が向上したエア駆動タイプの取出機
- 検査ロボット
- 組立ロボット
- その他産業用ロボット
2プレート/3プレート対応！可搬重量がアタッチメント含め8kgの中型取出ロボット
- 検査ロボット
- 組立ロボット
- その他産業用ロボット
成形現場の課題を解決！ハイパフォーマンスタイプのサーボモータ駆動取出ロボット
- 検査ロボット
- 組立ロボット
- その他産業用ロボット
対象成形機は850～1300ton！2プレート対応で、超大型仕様の製品をご紹介
- 検査ロボット
- 組立ロボット
- その他産業用ロボット
2プレート/3プレート対応！ハーモ“Fシリーズ周辺機器”との連動が可能な取出ロボット
- 検査ロボット
- 組立ロボット
- その他産業用ロボット
CE対応！今まで人の目で行っていた検査を自動化することにより省人化が可能
- 検査ロボット
- 組立ロボット
- その他産業用ロボット
2プレート/3プレート対応！ハイパフォーマンスタイプの取出ロボットをご紹介！
- 検査ロボット
- 組立ロボット
- その他産業用ロボット
2プレート対応の縦トラバースタイプ！検査やゲートカット、梱包の場所が集約可能
- 検査ロボット
- 組立ロボット
- その他産業用ロボット
360°設置可能なコンパクトヘッドを採用。EtherNet/IP・PROFINET対応で、生産ラインの自動化・省スペース化に貢献
- 刻印機
- レーザーマーカー
精密部品から一般部品まで、安定品質で大量処理｜短納期・特急対応いたします｜兵庫県尼崎市
- 加工受託
- 製造受託
- ウエハ加工/研磨装置
消費設備内で漏洩した有害なガスを安全に処理いたします。（高圧ガス保安法一般則第55条第1項 対応可）
- CVD装置
- プラズマ表面処理装置
- ガス回収/処理装置
装置から排出される有害な排気ガス及びシリンダーキャビネットからのベントガスを安全に処理いたします。
- CVD装置
- プラズマ表面処理装置
- ガス回収/処理装置
2021年12月15日(水)～17日(金)】SEMICON Japan 2021 Hybridへ出展します
株式会社巴商会は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビックサイトで 開催されます『SEMICON Japan 2021 Hybrid』に出展いたします。 安全・安心・安定を提供し、お客様や社会の発展に貢献することを今年の テーマとし、ガスの供給から除害まで、国内から海外まで、省エネ製品を 含め、幅広いサービスおよび設備をご紹介予定です。 【主な出展品目（予定）】 ■有機金属化合物 - Dockweiler Chemicals社製品 ■有機金属化合物 - Nouryon社製品 ■容器元弁遮断装置「VS / AVS」 ■ガス供給システム「Smartシリーズ、TMシリーズ」 ■排ガス処理装置「MAKシリーズ」、新製品（参考出展） ■横浜研究所 ■感染症対策製品 皆様のご来場を心よりお待ちいたしております。
【製造現場の運用改善事例集 無料プレゼント】在庫管理を手書きからバーコードへ。在庫管理のミス低減につなげる現品票発行
- ラベル印刷
- ラベル
ネットショップからお問い合わせ、購入可能となりました。
ネットショップ【脇役商品.COM】より、簡単に購入、お見積り・お問い合わせ可能となりました。 JIS規格のパッキンであれば、【脇役商品.COM】より簡単にご購入可能となりました。 また、お見積りやお問い合わせに付きましても【脇役商品.COM】より行って頂けますと クレジット決済・代金引換・銀行振込・NP掛け払い決済等からご利用可能となっております。 詳細につきましては、リンクのサイトを御覧ください。
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Max1000℃、MFC最大3系統、APC圧力制御、4"、又は6"基板対応、 高真空アニール装置（<5 × 10-7 mbar）
- アニール炉
- 加熱装置
- 電気炉
VOXIA compact X線CT撮影装置
コンパクト設計、設置場所を選ばない省スペース設計。 コンパクトボディながら高度計算ソフトにより高解像度のデータを生成します。 ＊ X線管電圧：20〜90kV, 又は40〜最大130kV ＊ 焦点径：7μm（5μm@4W） ＊ 検出器画素：89μm、約320万画素！ ＊ サンプルサイズ：Φ120mm ◉ Vcap（制御ソフト）： 撮影対象物、目的に合わせたカスタムメイドの撮影ステージ。撮影から画像出力までの一連の作業をクリック操作だけで行えます。最速20秒で高速連続撮影、撮影開始から画像再構成まで約30秒で処理 ◉ VCT（再構成ソフト）： ご指定の撮影対象物に特化した自動計測・解析ソフトをカスタマイズ可能 撮影画像992 x 992ピクセル、プロジェクション数600の撮影データをわずか3.8秒で高速再構成！ ◉ MolcerPlus（3D表示解析）： 従来他のソフトウエアで困難であった測定条件を可能にするカスタムソフトウエア 画像化した物体を、表示・加工・計測するためのソフトウエア ●高い安全性、 ●多種・多様なサンプルにも対応 ●直感的HMI、簡単操作
用途に応じて適した解決策を提案！レーザー技術とハードコーティングによる微細精密加工で、表面の摩擦性能向上や機能改善を実現します。
- その他半導体製造装置
コンパクト、70ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの薄膜モジュールを組込み、様々な用途に対応するマルチ薄膜装置
- スパッタリング装置
- 蒸着装置
- CVD装置
【MiniLab-WCF 超高温ウエハーアニール炉】Max 2000℃__超高温ウエハーアニール専用（6inch〜8inch）真空・大気圧ガス置換（Ar, N2, O2）
◾️Max2000℃ ◾️有効加熱範囲：Φ6〜Φ8inch 枚葉式、又はバッチ式 ◾️ヒーター制御：1ゾーン、又は2ゾーン ◾️ヒーター材質： ・C/Cコンポジット ・SiCコーティンググ ・TaCコーティング ・タングステン ◾️使用雰囲気： ・真空（10-3Pa台@1800℃（*但し空炉、高真空ポンプ仕様の場合）、大気圧ガス置換アニール（Ar, N2, O2）、APCプロセス圧力制御 ◾️PLCセミオート運転 ・真空/パージサイクル、ベントの自動シーケンス制御 ・タッチパネル操作 ◾️ プロセス圧力制御 ・APCコントロール（MFC流量、又は自動開度調整バルブ（PIDループ制御） ・MFC最大3系統流量自動制御、又はフロートメーター/ニードルバルブの手動調整 ◆主な応用アプリケーション◆ ・ワイドギャップ半導体 結晶成長およびデバイス作製プロセス中での高温アニール ・窒化物半導体結晶 エピタキシャル成長プロセス中での高温アニール ・SiC、GaN（窒化ガリウム）パワー半導体高温アニール ・薄膜ニオブ酸リチウム ・他各種先端材料基礎開発に応用
蒸着・スパッタ・EB等ご要望によりフレキシブルに構成可能。 高さ570mmトールチャンバー採用 蒸着時の均一性向上に寄与
- 蒸着装置
- スパッタリング装置
- エッチング装置
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】自動連続多層膜・同時成膜 RF/DC/PulseDC
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
小型、省スペース! 研究開発に最適 蒸着・スパッタ・アニール等目的に合わせてフレキシブルに構成
- 蒸着装置
- スパッタリング装置
- アニール炉
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】自動連続多層膜・同時成膜 RF/DC/PulseDC
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
【価格】が記載されていますので予算申請用にもご利用ください
- 分析機器・装置
- 食品試験/分析/測定機器
- 分光分析装置
ハイエンド機同等の精度・機能を持ちながら圧倒的な低コスト化を実現！多彩な光源と、ポータブル機～インライン用大型機までラインナップ
- 塑性加工機械(切断・圧延)
- 溶接機械
- 印字機・マーカー
【参加申込受付中！】エプソンテックフオルム主催オンラインセミナー A1ダンベル試験片が成形可能な小型射出成形機を発表
- 射出成形機
「第37回 ものづくりワールド 東京 （第7回 計測・検査・センサ展 東京）」に出展します！
ASPINA（シナノケンシ株式会社）は、「第37回 ものづくりワールド 東京 （第7回 計測・検査・センサ展 東京）」に出展します。 「自動化」「省人化」というキーワードを軸に、製造現場向け自動搬送ロボット（AMR）やAGV/AMR/電動アシスト台車向け薄型電動ホイールなどを出展し、製造現場の具体的な課題解決のソリューションをご提案します。 この機会にぜひASPINAブースへお立ち寄りください。
原料段ボールケースの開梱と原料の取り出しをコンパクトに自動化する段ボールケース開梱・取出し装置。工程改善の基礎知識資料を無料進呈
- 食品包装機械
【多品種少量・短納期】多様な技術融合と豊富な設備力で、省力機械や半導体、油圧分野などの精密加工ニーズに柔軟に応えます。
- 検査治具
- 治具
- 加工受託
Industrial市場の加飾プロセスを革新する Direct to Object印刷ソリューション3製品販売開始。
Industrial市場向けDirect to Object（以下DTO）印刷ソリューション「VersaObjectシリーズ」の新製品として、高精度UVフラットベッドプリンター「IO-300」、シリンドリカルプリンター「RC-300」および「RC-300c」の計3機種を発売いたします。 高精度UVフラットベッドプリンター「IO-300」 IO-300は、B2サイズ相当のワークエリアを持ち、厚さ204mmまでの立体物への印刷に対応したフラットベッド型プリンターです。 新開発のプリントヘッドとインク吐出制御技術により、高精細かつシャープな表現力と、3.2m2／時の高い生産性を両立。また、剛性の高い筐体やボールネジによるテーブル駆動方式を採用し、より正確な位置合わせを可能にしました。 シリンドリカルプリンター「RC-300」「RC-300c」 RC-300シリーズは、円筒や円錐形のオブジェクトへのダイレクト印刷に特化したプリンターです。用途に合わせてお選びいただけるよう、色付き素材への印刷に対応したRC-300と、色付き素材に加え、透明素材への印刷に対応したRC-300cの2機種をご用意しました。
集塵機を装置下部に内蔵することで省スペース化を実現！低ストレスカットで実装部品の破損リスク軽減
- 基板加工機