製造・加工機械の製品一覧
- 分類：製造・加工機械
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
安定したスラリー供給を実現！GEMU 半導体製造向けスラリー供給アプリケーション事例
- バルブ
- その他半導体製造装置
モジュラータイプをカスタムオーダーメイド！メンテナンス簡単・フレキシブルな組み合わせをお客様にて実現！
- バルブ
- その他半導体製造装置
新しい形で半導体薬液供給にかかわる排圧弁のソリューションを提案！幅広い用途に合わせて選択できます。
- バルブ
- その他半導体製造装置
ロールtoロール、ロールtoシートなど、あらゆるロール資材を高速にレーザー加工。既存生産ラインに簡単導入
- 食品包装機械
JAPAN PACK 2023（日本包装産業展）に、ファイル加工・軟包装・シールラベル・パッケージ製造用のレーザー加工機を出展します（10月3日～10月6日）
コムネット株式会社は、にて東京ビッグサイトにて開催される JAPAN PACK 2023（日本包装産業展）へ出展いたします。 ▼出展製品 レーザー加工機を使用した軟包装・シールラベル・パッケージソリューションをご提案 ・ユーザーニーズに合わせて様々な前後装置とドッキング可能な「PACK MASTER」 ・高生産性、高品質なシールラベル用ロール対応レーザー加工機「LABEL MASTER」 ・デジタルクリースシステムを備えた紙器、パッケージ用レーザー加工機「PAPER ONE」 以上3機種のサンプル及びムービーを展示いたします。 多様化する包装業界に対応する、革新的なレーザー加工技術をぜひご覧ください。 ▼開催概要 開催日程：2023年10月3日～6日 時間：10:00～17:00 会場：東京ビッグサイト 東展示棟2-6ホール 住所：〒135-0063 東京都江東区有明3-10-1 コムネットの小間番号：6-205 ▼コムネットブログはこちら https://www.comnet-network.co.jp/blog/event-japan-pack-2023/
高精度かつ高効率。幅広い産業分野と多様な生産シナリオに対応する協働ロボット。
- 多関節ロボット
バランサードゥボット お披露目会 開催
9月12日(木)にバランサードゥボットのお披露目会セミナーに、多くの方々にご参加いただき、誠にありがとうございました。 セミナー当日は、「実機を見ることが出来て良かった」、「協働ロボットを見れて良かった」などのご感想をいただき、皆様に好評を頂きました。 ご参加いただき、誠にありがとうございました。
シート基板の品質を保証！自動車部品の信頼性向上に貢献
- その他検査機器・装置
- 基板検査装置
- 半導体検査/試験装置
