電子部品の製品一覧
- 分類：電子部品
6931～6960 件を表示 ／ 全 26872 件
第11世代 インテル Core 搭載 COM Express compact Type 6（堅牢版）：conga-TC570r
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】 コンガテックの COM Express モジュール、 鉄道認証 IEC-60068 を取得 ～過酷な環境向けに実証済みの耐衝撃性と耐振動性～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、本日、第11世代 インテル Core プロセッサ ファミリ（コードネーム「Tiger Lake」）を搭載した、COM Express Type 6 Compact モジュールの conga-TC570r が、IEC-60068 認証を取得したことを発表しました。 この認証により、これらのモジュールが拡張温度範囲や急激な温度変化、衝撃、振動などの過酷な条件に対する要件を満たしていることが確認され、鉄道用途に使用できることが認定されました。 システム開発者は、さまざまなミッションクリティカルなアプリケーションに対して実証済みの堅牢性を備えた、アプリケーションレディのビルディング ブロックを利用することができます。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/
NXP i.MX 8M Plus 搭載 SMARC モジュール：conga-SMX8-Plus
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表～技術知識の習得を加速～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。
第11世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size A モジュール：conga-HPC/cTLU
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第11世代 インテル Core 搭載 COM Express compact Type 6 モジュール：conga-TC570
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
AMD Ryzen Embedded V2000 搭載 COM Express Compact Type6：conga-TCV2
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
Intel Atom x6000E（Elkhart Lake）搭載 Pico-ITX ボード：conga-PA7
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
Intel Atom x6000E 搭載 COM Express Mini Type 10：conga-MA7
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
Intel Atom x6000E（Elkhart Lake）搭載 SMARC モジュール：conga-SA7
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
Intel Atom x6000E（Elkhart Lake）搭載 Qseven モジュール：conga-QA7
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
Intel Atom x6000E 搭載 COM Express Compact Type 6：conga-TCA7
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
NXP i.MX 8M Mini シリーズ プロセッサー搭載 SMARC モジュール：conga-SMX8-Mini
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第8世代 インテル Core 搭載 COM Express Compact Type 6 モジュール：conga-TC370
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
工事不要のサブスク型の防犯対策！ 月額7,000円～レンタル可能で、無料お試しも実施しております。 是非お問い合わせ下さい！
- その他電子部品
第8世代 インテル Core 搭載 COM Express Basic Type 6 モジュール：conga-TS370
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
第8世代 インテル Core（Whiskey Lake）搭載 3.5インチ SBC：conga-JC370
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
AMD EPYC Embedded 3000 搭載 COM Express Basic Type 7：conga-B7E3
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
NXP i.MX 8X シリーズ プロセッサー搭載 SMARC モジュール：conga-SMX8-X
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom C3000 搭載 COM Express Basic Type 7 モジュール：conga-B7AC
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom E3900 搭載 COM Express Mini Type 10 モジュール：conga-MA5
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom E3900（Apollo Lake）搭載 Qseven モジュール：conga-QA5
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom E3900（Apollo Lake）搭載 SMARC モジュール：conga-SA5
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom E3900 搭載 COM Express Compact Type6：conga-TCA5
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Xeon D（Broadwell）搭載 COM Express Basic Type 7：conga-B7XD
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
技術者必見！ 圧電歪みd33定数測定装置やピエゾフィルムに働く束縛力を、実験内容詳細と共に解説！
- 圧電デバイス
- センサ
- その他高分子材料
PVDF圧電フィルム＜ピエゾフィルム＞諸物性データを公開しました！
当社の取り扱うピエゾフィルムは力学的又は熱的に刺激を与えると電荷が発生する ＜高分子圧電フィルム＞です。 どんな物性の材料なのか？ 詳しい情報は下記リンクもしくは関連製品欄より ぜひダウンロードしてご確認下さい。 ダウンロードURL： https://www.ipros.jp/product/detail/2000904279 【内容】 ・圧電定数 ・焦電係数 ・比誘電率 ・弾性率 ・上積比熱 お問い合わせ窓口： 株式会社クレハトレーディング センシングマテリアル部 Mail： sensingmaterial@kureha-trading.co.jp
