受託サービスの製品一覧
- 分類：受託サービス
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
世界中の研究者が認めた高精度シミュレーション。レーザー光学、半導体、先端光デバイス開発における「極限の膜設計」を強力に支援
- 基板検査装置
- 薄膜蒸発装置
- 基板設計・製造
【受注開始】AWG48超極細電線の半田付け
このたび当社は、超極細電線（AWG48まで）を 0.2mm幅のランド（ランド間0.2mm間隔）に半田付けする技術を確立しました。 この作業は非常に繊細で、高度な技術が求められます。 ご用命の方は、当社営業グループまでお問い合わせください。 【AWG48極細電線とは？】 AWG48（American Wire Gauge 48）は、直径約0.03mmの極めて細い電線です。 その細さはなんと、人間の髪の毛の半分以下ほどしかありません。 この電線は、ナノテクノロジーや医療機器、小型ドローンなど、精密な分野で幅広く活用されています。
試作用プリント基板加工機の業界最高モデル！複雑な回路～RF・高周波アプリケーションまで
- プリント基板
- 基板加工機
- 基板設計・製造
マイクロウェーブ展2025 出展のご案内
マイクロウェーブ展2025 出展概要 【会期】2025年11月26日（水）~28日（金）10:00-17:00 【会場】パシフィコ横浜 展示ホール 【弊社ブース】展示ホールD M-08 ■ LPKF Laser & Electronics 社製品 ■ 【展示品】 ・高周波アプリケーション向け基板加工機「LPKF ProtoMat S104」 高周波およびマイクロ波アプリケーションのスペシャリスト。PCB試作加工に必要なすべての機能が装備されています。 ・LPKF ガラス微細加工 LIDE 技術「Vitrionシリーズ」加工サンプル LIDE技術を使用したガラスの微細穴あけ加工＝LIDE※工法ではガラスをレーザーで改質の後、エッチングプロセスにより穴を生成し、 マイクロクラックやチッピングのない安全工法を実現しています。 事前参加登録は下部の関連リンクをクリック☟※事前の来場登録が必要となっております。 技術相談等お気軽にお声がけ下さいませ。皆様のご来場を心よりお待ちいたしております。 2025年10月 株式会社ブルックスジャパン 担当：遠山・礒部
最も多彩な材料に対応したLPKFのUVレーザー基板加工機
- プリント基板
- 基板加工機
- 基板設計・製造
難加工材料のスペシャリスト LPKFのピコ秒レーザー基板加工機
- プリント基板
- 基板加工機
- 基板設計・製造
教育・研究に最適な最もコンパクトなプリント基板加工機！
- プリント基板
- 基板加工機
- 基板設計・製造
旧製品のデータが十分に揃っていなくても再生産可能！ディスコン（EOL）となったLSIを適切なプロセスで再生・延命します
- その他半導体
- EMS
- 専用IC
【受託開発事例ダウンロード】ネジの品質検査をDX化
ネジメーカー様からの受託開発を記載した、事例記事のダウンロード提供を開始しました。 【外部出力のない機器のデジタル化事例】 工場や作業場のDX化をすすめているけど、出力コネクタをもたない設備や機器があって、どうデータとして取り込むかが課題、ということはないでしょうか。そういった現場でどのようにデジタル化を実現したか、ネジを製造されているお客様からの受託開発（専用マイコンとWindowsアプリ）事例を紹介します。 ※詳細はカタログをダウンロードください。
装置の小型化に貢献！100A超え実績あり 大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工数の削減を実現！
- プリント基板
- 基板設計・製造
【インフラ設備の電装部品防水・小型化！】車載電装部品の保護で高い信頼性のホットメルト成形封止‼
- 基板設計・製造
- 通信関連
- その他高分子材料
【スマートロックの防水・防振】ホットメルトモールディングで実現する屋外IoTの高信頼化！
- 通信関連
- 基板設計・製造
- その他高分子材料
量産前提だったビルドアップSAP技術を、開発に最適な極小ロットから提供！
- 基板設計・製造
- プローブ
- 半導体検査/試験装置
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
- コーティング剤
- 基板設計・製造
- その他電子部品
インターネプコンジャパン（秋）に出展します。2026年9月9日（水）～11日（金）＠幕張メッセ
数十秒と超短時間で固化することから電装部品の防水封止工法として注目されている「ホットメルトモールディング」。 弊社は、26年9月9日（水）～11日（金）に開催されるインターネプコンジャパン（秋）に出展いたします。 当日は、国内外で実際にホットメルトモールディングが採用された電装部品の展示紹介を行います。是非ご来場ください。 皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
電子機器・基板開発を設計から受託サービスとして提供。独自の調達力と代替部品提案により、EOLにともなう部品不足の危機を回避。
- 基板設計・製造
生産設備の延命と安定稼働を実現。産業用モニタの代替・更新なら、高い互換性と長期供給で安心サポート。
- 液晶ディスプレイ
- 産業用PC
- 基板設計・製造
生産ラインの停止リスクを低減。産業用モニタの代替品を迅速提供し、設備の安定稼働を支えます。
- 液晶ディスプレイ
- 産業用PC
- 基板設計・製造
生産設備の延命と安定稼働を実現。産業用モニタの代替・更新なら、高い互換性と長期供給で安心サポート。
- 液晶ディスプレイ
- 産業用PC
- 基板設計・製造
設備更新コストを抑えながら長寿命化。産業用モニタの代替で現場の安定稼働をサポート。
- 液晶ディスプレイ
- 産業用PC
- 基板設計・製造