受託サービスの製品一覧
- 分類：受託サービス
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ハンドルから手を離すと、自動で閉止（開放）。閉め忘れや誤作業を確実に防止。危険物を取扱う工場での安全管理にばっちりです！
- バルブ
働き方改革関連法に伴う規制の適用により、物流業界が直面している課題や解決策を掲載。荷役・輸送方法の見直しをしませんか？
- パレット
- パレット
- コンテナ
『製品の品質・性能・コストは設計できまる』の理念の基に設計。製品企画・試作・量産までワンストップの受託製造サービス
- 基板設計・製造
『製品の品質・性能・コストは設計できまる』の理念の基に設計。製品企画・試作・量産までワンストップの受託製造サービス
- 基板設計・製造
『製品の品質・性能・コストは設計できまる』の理念の基に設計。製品企画・試作・量産までワンストップの受託製造サービス
- 基板設計・製造
『製品の品質・性能・コストは設計できまる』の理念の基に設計。製品企画・試作・量産までワンストップの受託製造サービス
- 基板設計・製造
『製品の品質・性能・コストは設計できまる』の理念の基に設計。製品企画・試作・量産までワンストップの受託製造サービス
- 基板設計・製造
『製品の品質・性能・コストは設計できまる』の理念の基に設計。製品企画・試作・量産までワンストップの受託製造サービス
- 基板設計・製造
『製品の品質・性能・コストは設計できまる』の理念の基に設計。製品企画・試作・量産までワンストップの受託製造サービス
- 基板設計・製造
『製品の品質・性能・コストは設計できまる』の理念の基に設計。製品企画・試作・量産までワンストップの受託製造サービス
- 基板設計・製造
アナログ管理からの脱却！既存製品のIoT化や企業の課題に合わせたハード/ソフトの開発も可能！非接触製品化の提案も可能なIoT開発
- EMS
- 組込みシステム設計受託サービス
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
防湿剤コーティングで基板を守る！屋外、水周りで使用する基板は必見です。全体塗布から部分塗布まで対応します。
- 基板設計・製造
生産設備毎のエネルギー消費量を可視化、エネルギー使用量の需要予測・分析を可能にし、工場全体で省エネ効果（約40％)を実現。
- EMS
電力・熱の需要予測と自動制御を実現し、コージェネーションシステムの運転を最適化。エネルギーコストを年間で約2100万円削減。
- EMS
3次元回路基板【MID配線（Molded Interconnect Device)】/ 電子部品内蔵基板
- プリント基板
- 基板設計・製造
- EMS
試作基板実装の実績30年！試作部品実装のメリット・デメリット、ノウハウを解説。アンダーフィル付BGAリワーク技術資料も進呈中！
- 基板設計・製造
【技術資料進呈】年間3,000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！はんだボールを再生するＢＧＡリボールなど技術情報が満載！
- 基板設計・製造
『開発実績1000件以上！』電動化の推進、電源回路などの効率改善による環境対応のお手伝い。
- 基板設計・製造
【TTL】アナログ回路開発支援サービス『回路設計に関するお困り事ございませんか？』電源回路などの効率改善による環境対応のお手伝い。
回路設計に関するお困り事ございませんか？ 太洋テクノレックスでは、基板に関するお困り事への対応を強化中です。 『開発実績1000件以上！』電動化の推進、電源回路やモータ制御の実績多数有り。 是非一度、カタログをご覧になって頂き、お問合せをお待ちしております。
製品・分野別 無料セミナー 「CadenceCONNECT 2024」シリーズ 開催
- 基板設計・製造
ノイズ対策にお困りではないですか？ 基板はノイズの三要素を持っている！対策には的確な部品配置だけではなく、配線設計も重要！
- 基板設計・製造
内視鏡、カテーテル、CT、分析装置などの用途に！ 当社の医療機器向け製品をご紹介
- プリント基板
- 基板設計・製造
- 試作サービス
【 2025年3月20日～3月23日】山下マテリアル KIMES2025出展のお知らせ（ブース番号：D730）
「KIMES2025」ダイトロン・コリア株式会社様 出展ブース内にて 山下マテリアル株式会社のSAP-FPC、All-LCP、長尺FPC等を展示致します。 本展示会は韓国最大級の医療機器・ヘルスケア技術展示会になります。 会期：2025年3月20日～3月23日 会場：COEX（韓国・ソウル） 出展ブース：D730（ダイトロン・コリア様出展ブース内） 上記以外も様々なサンプルを展示予定なので、ぜひ会場でご体感ください。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 出展詳細は以下のURLをご参照ください。 https://www.kimes.kr/eng/exhibitor/detail/2148798972_2025_kor
３Dスキャナの活用事例を３DSystems様にご紹介いただきました。
３Dスキャナの活用事例を３DSystems様にご紹介いただきました。 【タイトル】 ”Geomagic Design X によるリバースエンジニアリングを活用し物流包装の世界を変え、ビジネスを拡大していく” 【概略】 輸送包装では製品外側をどれだけ正確にトレースできるかが最も重要 Geomagic Design X によるリバースエンジニアリングの活用がカギを握っている 【説明】 当社での３Dスキャナ活用による包装設計事例や、活用までの経緯等をわかりやすく紹介してもらいました！ ぜひ、３Dカメラ活用のメリットをご確認ください！
機械研磨によるCMOSイメージセンサ断面観察
当社にて、A社製のVRゴーグルに付随のCMOSイメージセンサ部品について、 部品状態のまま機械研磨にて断面を作製し、CMOSセンサ部品の構造観察を 行いました。 センサ部品構造及びセンサ表面観察では、ガラスフィルタを取り除き CMOSセンサ表面を観察すると、カラーフィルタの配置がベイヤーフィルタと 言われる配置であることが観察されました。 断面作製方法には機械研磨の他、FIBやCPなどイオンビームで加工する方法や ミクロトーム法などがあります。相談は無料ですので、断面作製方法に 迷ったらお気軽にご連絡ください。
超微細回路形成（ファインピッチ/ファインパターン）
- 加工受託
- 基板設計・製造
- EMS
