受託サービスの製品一覧

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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その設計、会社の資産になっていますか?

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高解像度VR/ARデバイスに最適な薄膜回路基板

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成膜技術と薄膜加工技術でエネルギー効率化に貢献!

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高密度実装を実現する薄膜回路基板。小型化・高性能化に貢献。

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軽量化を実現する薄膜回路基板。高精度な微細回路パターン形成。

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高速データ通信を支える、高精度薄膜回路基板

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樹脂成形から電子機器完成品まで、最適工場を選定してOEM/EMS対応

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外装筐体については業務提携企業と共に熱対策やエレメカ干渉チェックを実施対応可能!

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プリント基板設計にシミュレーションは必須になってきております!

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業務提携している実装メーカーや基板メーカー(中国)との連携によりODM量産にお応え!

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中国・台湾・韓国・ベトナムに展開する日系企業様、現地メーカーとの連携も対応可能!

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歩留り向上やデリバリーをお客様と共に詰めて行く形態を得意としております!

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スマートフォン・タブレット端末やPCの基板設計サービスを多く提供!

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  • 携帯電話・PHS・データ通信カード

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片面基板から高難易度基板設計まで、さまざまな仕様に短納期にて対応!

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製造データの最適化を基板メーカー、SMTメーカーと協調し効率的な量産化にも対応!

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部品調達リードタイムを考慮した部品代替提案なども可能!

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電源やアナログ回路から、マイコン周辺回路迄幅広く対応可能!

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どの設計・デザインプロセスからでも喜んでお引き受けいたします!

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海外(中国・台湾・ベトナム・タイ)拠点に於いて量産工程の立ち上げに対応!

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「電気特性」、「製造工程」、「製品構造・用途」、全てのカテゴリを把握しての設計が可能!

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お客様のご要望を実現するために日々取組んでおります!

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各メーカー間との製造補正を設計にフィードバックしたデザインが可能!

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シミュレーション結果の精度向上のため、2種類のシミュレーターで実施!

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電源整合性シミュレーション(PI)、EMIシミュレーション、熱シミュレーションなどに対応!

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顧客工場常駐も推進、日本語対応可能!突発的な御依頼に関しても柔軟に対応

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多彩なセンサと直観的な操作パネルを融合。使いやすさと精密制御を両立した環境制御盤を開発。ソフト・ハード・メカまで一貫対応可能!

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  • 基板設計・製造
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第40回 ネプコン ジャパン<エレクトロニクス 開発・実装展>に出展いたします!

東ホール:6 ブース番号【E26-40】 弊社は、基板設計・開発から実装まで自社一貫対応しております。 筐体設計やIoTクラウドシステムの構築にも対応可能です。 また、すべての基板に防湿処理を行っており、農業現場など要件が厳しい環境下でも、安心してご利用いただける品質を確保しています。 会場では、実際の基板やクラウド画面をご覧いただきながら、弊社の技術や強みをご紹介いたします。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。

  • コーティング剤
  • 基板設計・製造
  • その他電子部品

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各種電装部品の防水・防塵・絶縁保護技術「ホットメルト成形」を紹介します。数十秒で封止が完了、工程改善・コストダウンを実現します。

各種電装部品の防水・防塵・絶縁保護に採用拡大中の技術「ホットメルト成形」。熱可塑性のホットメルト接着剤を金型内で急速に固めることで、数十秒という短時間で封止が完了します。従来のウレタンポッティング、エポキシポッティングに比べ超短時間で封止が完了することから、工程改善・コストダウンを目的とした代替が進んでおります。 また、金型成形なので形状の自由度が高く部品の小型軽量化においても高い評価を受けています。 弊社松本加工は、本技術のパイオニアとしてこれまでお客様とともに多くの車載電装部品をはじめとした電装部品の保護に携わってきました。 材料選定→仕様検討→試作形状設計→金型製作→試作までを短時間で実現いたします。 本技術にご興味をお持ちのお客様は是非お気軽にお問合せください。

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。

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各種電装部品の防水・防塵・絶縁保護技術「ホットメルト成形」を紹介します。数十秒で封止が完了、工程改善・コストダウンを実現します。

各種電装部品の防水・防塵・絶縁保護に採用拡大中の技術「ホットメルト成形」。熱可塑性のホットメルト接着剤を金型内で急速に固めることで、数十秒という短時間で封止が完了します。従来のウレタンポッティング、エポキシポッティングに比べ超短時間で封止が完了することから、工程改善・コストダウンを目的とした代替が進んでおります。 また、金型成形なので形状の自由度が高く部品の小型軽量化においても高い評価を受けています。 弊社松本加工は、本技術のパイオニアとしてこれまでお客様とともに多くの車載電装部品をはじめとした電装部品の保護に携わってきました。 材料選定→仕様検討→試作形状設計→金型製作→試作までを短時間で実現いたします。 本技術にご興味をお持ちのお客様は是非お気軽にお問合せください。

少量多品種・試作用プリント基板を設計から実装までを一貫してご提供します!

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  • プリント基板
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生簀用水温コントローラや施設園芸用ハウス環境制御盤など、プリント基板の設計・開発からIoTクラウドシステム構築まで一貫提供!

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東ホール:6 ブース番号【E26-40】 弊社は、基板設計・開発から実装まで自社一貫対応しております。 筐体設計やIoTクラウドシステムの構築にも対応可能です。 また、すべての基板に防湿処理を行っており、農業現場など要件が厳しい環境下でも、安心してご利用いただける品質を確保しています。 会場では、実際の基板やクラウド画面をご覧いただきながら、弊社の技術や強みをご紹介いたします。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。

ISSIのDRAM、フラッシュ及びSRAMメモリー製品の供給サポート/製造中止品(EOL品)の再生産

  • 基板設計・製造

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メーカーより認定及び保証された1億9000万個以上の製品を在庫 /製造中止品(EOL品)の再生産

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ルネサス・ソリューション向けのレガシー製品サポート/製造中止品(EOL品)の再生産

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ロチェスターはライフの長い設計をサポートします/製造中止品(EOL品)の再生産

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【製造中止品継続供給】必要不可欠なタイミング製品

ロチェスターエレクトロニクスはタイミング製品を提供する主要オリジナル半導体メーカーとパートナーシップを結び、現行品および製造中止品(EOL品)の両方において、メーカーにより認定、製品履歴、および製品保証を受けたソリューションを提供しています。 ロチェスターが継続供給をサポートしているタイミング製品の主なオリジナル半導体メーカーは、テキサス・インスツルメンツ、オンセミ、インフィニオン(Cypress含む)、アナログ・デバイセズ(Maxim Integrated含む)、ルネサス(IDTと Intersilを含む)、NXP、およびSiTimeなどです。さらに、ロチェスターではオリジナル半導体メーカーにより認定された再生産ソリューションを提供することで、ほかの方法では入手不可能なタイミング製品の供給をさらに伸ばしています。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか? 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。 ※詳細はぜひ「PDFダウンロード」よりご覧ください。

長期継続供給により製品ライフサイクルの延長を可能に/製造中止品(EOL品)の再生産

  • 基板設計・製造

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1970年代に好まれた半導体について振り返る /製造中止品(EOL品)の再生産

  • 基板設計・製造

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旧インターシルマイクロプロセッサ製品/製造中止品(EOL品)の再生産

  • 基板設計・製造

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【半導体EOL品】ルネサス製品:組込みシステムと設計者をサポート

ロチェスターはルネサスとの継続的なパートナーシップにより、145の製品型番で構成される40万個以上のM16C/M32Cマイクロプロセッサ、83の製品型番で構成される7万5千個以上のSuperHマイクロコントローラを含む、ルネサスの全製品ラインに対する長期に渡る継続的なサポートを提供しています。

ルネサス Synergyプラットフォーム MCU/製造中止品(EOL品)の再生産

  • 基板設計・製造

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【半導体EOL品】ルネサス製品:組込みシステムと設計者をサポート

ロチェスターはルネサスとの継続的なパートナーシップにより、145の製品型番で構成される40万個以上のM16C/M32Cマイクロプロセッサ、83の製品型番で構成される7万5千個以上のSuperHマイクロコントローラを含む、ルネサスの全製品ラインに対する長期に渡る継続的なサポートを提供しています。

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【半導体EOL品】ルネサス製品:組込みシステムと設計者をサポート

ロチェスターはルネサスとの継続的なパートナーシップにより、145の製品型番で構成される40万個以上のM16C/M32Cマイクロプロセッサ、83の製品型番で構成される7万5千個以上のSuperHマイクロコントローラを含む、ルネサスの全製品ラインに対する長期に渡る継続的なサポートを提供しています。

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4、000万個以上のLED製品を保有/製造中止品(EOL品)の再生産

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【継続供給】ams OSRAM製品を提供

ロチェスターでは、利用可能なLED製品オプションを強化するために、300万個以上のLEDドライバとその他パワーマネジメント製品の在庫を入荷し、包括的でより完全なソリューションの提供を可能としております。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか? ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。 ※詳細はぜひ「PDFダウンロード」よりご覧ください。

長期リードタイム製品への継続供給サポート/製造中止品(EOL品)の再生産

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自動車製造メーカーの長い製品ライフサイクルと品質要求に応じた半導体の継続供給サポート/製造中止品(EOL品)の再生産

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メーカー認定及び製品保証されたソリューション/製造中止品(EOL品)の再生産

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ロチェスターエレクトロニクスの環境責任へのコミットメント/製造中止品(EOL品)の再生産

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保管されている半導体製品の品質を検証/製造中止品(EOL品)の再生産

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【製造中止品】幅広い製品へ対応、継続供給ソリューション

ロチェスターの完成品在庫は、100億個を超え、20万種類の製品型番の製品を保有しています。製品の種類と分類は業界によって異なりますが、ロチェスターでは製品在庫を5つの主要カテゴリ(アナログ&ミックスド・シグナル、プロセッサと周辺機器、ロジック、メモリ、およびディスクリート)に分類しています。各カテゴリでは、製造中止の可能性と互換性のある代替品の入手に関して、独自の課題に直面しています。 ぜひ下記リンクより詳細をご確認ください。

ロチェスターエレクトロニクスと株式会社京都セミコンダクターがパートナーシップを締結/製造中止品(EOL品)の再生産

  • 基板設計・製造

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2億個以上の電圧リファレンス製品で汎用、自動車および軍事/航空宇宙アプリケーションをサポート/製造中止品(EOL品)の再生産

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【継続供給】テキサス・インスツルメンツの認定された正規品供給元

ロチェスターエレクトロニクスとテキサス・インスツルメンツの20年にわたるパートナーシップは、製造中止となった半導体製品をサポートする唯一の認定された供給元です。 製品の中には、テキサス・インスツルメンツに買収されましたが、ロチェスターが以前から関係を築いてきた半導体メーカーも含まれています。

1970年代に好まれた半導体とその影響について語り合う/製造中止品(EOL品)の再生産

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【半導体EOL品】ルネサス製品:組込みシステムと設計者をサポート

ロチェスターはルネサスとの継続的なパートナーシップにより、145の製品型番で構成される40万個以上のM16C/M32Cマイクロプロセッサ、83の製品型番で構成される7万5千個以上のSuperHマイクロコントローラを含む、ルネサスの全製品ラインに対する長期に渡る継続的なサポートを提供しています。

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