CAEの製品一覧
- 分類：CAE
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
疲労寿命を考慮した構造最適化プロセスを提案し、現実的な構造最適化をサポートします！
- 構造解析
- 応力解析
- 受託解析
ヒステリシスを再現可能！解析モデルに板ばね間の摩擦とUボルト締結力を考慮します
- 受託解析
- 機構解析
- 応力解析
車両走行計測から台上加振シミュレーションまで一貫してサポートします！
- シミュレーター
必要に応じて実機での実験・測定も可能！各業界・地域に対応した認証業務サポートします
- シミュレーター
モデルのパラメータを調整し、実測との十分な合わせ込みを実現します！
- シミュレーター
シミュレーションの入力波形を調整！悪路走行状態を再現した正確な台上加振解析を実現します
- シミュレーター
製造影響や製造因子も考慮した "先進の疲労解析プロセス" をご提案します！
- その他解析
流体・気体の挙動を考慮した構造体の疲労解析プロセスを提案します！
- その他解析
欧州の開発現場で培った経験とノウハウで、CAEから試作、評価まで、様々なニーズにお応えします！【※事例集を無料プレゼント】
- 受託測定
- その他受託サービス
- 受託解析
【展示会出展】2025年1月22日(水)～ オートモーティブワールドに出展します
この度、東京ビッグサイトにおいて開催されます「第17回オートモーティブワールド」の 「第17回国際カーエレクトロニクス技術展」に出展する運びとなりました。 オートモーティブ ワールドは、クルマの先端テーマの最新技術が一堂に出展します。 その中で、「国際カーエレクトロニクス技術展」は、カーエレクトロニクスの進化を支える 半導体・電子部材、ソフトウェア、テスティング技術などが 一堂に出展する本分野 世界最大の専門展として開催されます。 弊社からは、 CAEから試作、テスト、評価まで、様々なニーズにお応えできるエンジニアリングサービスと、 弊社のCAEソフトウェア主力製品である「疲労寿命予測解析ソフトウェアFEMFAT」 をはじめとした3つの製品をご紹介します。 是非、マグナブースへお立ち寄りください。
製品設計段階での事前検証でコストダウン！フッ素樹脂｜PFA等やエンプラ製品の射出成形をシミュレーションします。
- 解析サービス
若手・初級者向け！今さら聞けない防水設計の「いろは」を3時間で学ぶ。デザイン、剛性、放熱の課題を解決し開発を次のステージへ
- 技術セミナー
- 構造解析
防水機器開発の基礎と応用設計 ≪なんとなくな防水から基礎防水理論に基づいた設計を≫
最先端の防水技術セミナーへようこそ！ 現代の電子機器は、私たちの生活に欠かせない存在です。特にスマートフォンは、日々のコミュニケーションツールとして、またビジネスの現場でも中心的な役割を果たしています。そんな中、防水機能はもはや特別な付加価値ではなく、必須の基本機能となりました。この機能により、電子基板の保護が強化され、故障率が劇的に低下。製品の品質と信頼性が飛躍的に向上しています。 革新的な防水設計は、IoT/ICT機器の普及に伴い、ますます重要性を増しています。全てのスマートフォンが防水対応となった今、次世代の電子機器にも防水機能が標準装備される時代が到来しています。この波に乗り遅れないためにも、防水設計の確固たる知識と技術が求められています。 本セミナーでは、スマートフォンにおける防水設計の確立経験を基に、防水規格の基礎から応用までを網羅。さらに、軽薄短小を実現しつつ、防水構造を確立する方法、そしてスマートフォンだけでなく、様々な電子機器に応用可能な防水技術情報まで、幅広い内容をお届けします。 皆様のご参加を心よりお待ちしております。
宇宙分野での事例も掲載。モデルベース開発や1D CAE向け「システム設計におけるデジタル検証」を強力にサポートするソフトを紹介
- シミュレーター
4月24日開催 MATLAB JMAG 一気通貫のMBDソリューションセミナー ～国産メーカのツールチェーンで実現するフロントローディング～
パワーエレクトロニクス分野のMBDツールを提供する国内3社による共同セミナーを企画致しました。 MATLAB JMAGを使用したパワエレシステムの設計上流から実機での機能検証迄を一気通貫でカバーするツールチェーンの紹介セミナーとなります。 また、株式会社村田製作所様による電源システムに於けるMBD適応事例として要件定義からMILSへの落とし込み、RCP・HILSの利用目的や考察を幾つかの適用事例を交えてご紹介いただきます。 MBD開発に取り組まれている方、これから取り組もうとされている方々に向けた有益な内容となっております。
SACはんだとNiパッド界⾯の化合物の解析例
Sn-Ag-Cu系はんだとNiPパッド界⾯に形成される化合物の解析例をご紹介 いたします。 NiPパッドとSn-Ag-Cu系はんだの界面には(Ni,Cu)3Sn4や(Cu,Ni)6Sn5等 の化合物が成⻑しており、EDXによる面分析では化合物中にNiやCu、Snの 分布が⾒られます。 EBSD法は試料の持つ結晶構造の情報を基に解析する手法です。 EDXによる元素分析と合わせて解析することで組成を推定することができ、 Ni3Sn4やCu6Sn5の結晶データを代用して解析することが可能な場合があります。