組込みシステムの製品一覧
- 分類：組込みシステム
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
クロスプラットフォーム開発で低コストで高品質な開発を実現いたします！
- 携帯電話・PDA用組込みアプリ
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
コネクテッドカーや自動運転車の急速な普及など、潜在的なサイバー攻撃対象領域が大幅に増加
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他の自動車部品
OSSのリスク管理とSBOM作成を支援する『Black Duck SCA』で、サイバーレジリエンス法への対応準備をしませんか？
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他セキュリティ
- その他解析
NVIDIA Quadro Embedded T1000搭載モバイルPCI Expressモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、NVIDIA Turing アーキテクチャを採用した業界初の 組込みMXMグラフィックスモジュールをリリース
●ADLINKのEGX-MXM-T1000、EGX-MXM-RTX3000、EGX-MXM-RTX5000は、NVIDIAのTuringアーキテクチャに基づく、組込みGPUを採用した初めてのモジュールです。 ●ADLINKの組込みMXMグラフィックスモジュールは、エッジコンピューティングと組込みAIを強化し、SWaPに制約のあるアプリケーションに必要なコンピューティングを加速します。 ●MXM(Mobile PCI Express Module)規格に準拠した組込みグラフィックスモジュール
NVIDIA Quadro Embedded RTX3000搭載モバイルPCI Expressモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、NVIDIA Turing アーキテクチャを採用した業界初の 組込みMXMグラフィックスモジュールをリリース
●ADLINKのEGX-MXM-T1000、EGX-MXM-RTX3000、EGX-MXM-RTX5000は、NVIDIAのTuringアーキテクチャに基づく、組込みGPUを採用した初めてのモジュールです。 ●ADLINKの組込みMXMグラフィックスモジュールは、エッジコンピューティングと組込みAIを強化し、SWaPに制約のあるアプリケーションに必要なコンピューティングを加速します。 ●MXM(Mobile PCI Express Module)規格に準拠した組込みグラフィックスモジュール
NVIDIA RTX A500内蔵モバイルPCI Expressモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
NVIDIA RTX A1000内蔵モバイルPCI Expressモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、エッジコンピューティングやAI向けに、NVIDIA Ampereアーキテクチャを採用した初の組込みMXMグラフィックスモジュールをリリース
●ADLINKのEGX-MXM-A1000、EGX-MXM-A2000、EGX-MXM-A4500は、NVIDIA Ampereアーキテクチャに基づくNVIDIAの組込みGPUを採用した初のモジュールです。 ●ADLINKのMXMグラフィックスモジュールは、コンパクトで電力効率に優れたMXMフォームファクタで高性能なGPUアクセラレーションを提供し、ヘルスケア、製造、輸送などの多くの垂直市場にエッジコンピューティングと組込みAIをもたらします。 ●過酷な温度環境、衝撃、振動、および過酷な条件での腐食に耐える堅牢な設計
NVIDIA RTX A2000内蔵モバイルPCI Expressモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、エッジコンピューティングやAI向けに、NVIDIA Ampereアーキテクチャを採用した初の組込みMXMグラフィックスモジュールをリリース
●ADLINKのEGX-MXM-A1000、EGX-MXM-A2000、EGX-MXM-A4500は、NVIDIA Ampereアーキテクチャに基づくNVIDIAの組込みGPUを採用した初のモジュールです。 ●ADLINKのMXMグラフィックスモジュールは、コンパクトで電力効率に優れたMXMフォームファクタで高性能なGPUアクセラレーションを提供し、ヘルスケア、製造、輸送などの多くの垂直市場にエッジコンピューティングと組込みAIをもたらします。 ●過酷な温度環境、衝撃、振動、および過酷な条件での腐食に耐える堅牢な設計
NVIDIA RTX A4500内蔵モバイルPCI Expressモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、エッジコンピューティングやAI向けに、NVIDIA Ampereアーキテクチャを採用した初の組込みMXMグラフィックスモジュールをリリース
●ADLINKのEGX-MXM-A1000、EGX-MXM-A2000、EGX-MXM-A4500は、NVIDIA Ampereアーキテクチャに基づくNVIDIAの組込みGPUを採用した初のモジュールです。 ●ADLINKのMXMグラフィックスモジュールは、コンパクトで電力効率に優れたMXMフォームファクタで高性能なGPUアクセラレーションを提供し、ヘルスケア、製造、輸送などの多くの垂直市場にエッジコンピューティングと組込みAIをもたらします。 ●過酷な温度環境、衝撃、振動、および過酷な条件での腐食に耐える堅牢な設計
多視点・多画面で熟練度の違いを見える化！技術の差がひと目でわかる！16人の作業比較で、見える・伝わ る・変わる現場力！
- 画像解析ソフト
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他運用管理ソフト
【7セグメントディスプレイの画像読み取り】機械に後付けで設置！
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- その他受託サービス
- 生産管理システム
PCIe/104 プロセッシングユニット,第13世代 Alder Lake-H Core i7-13800HRE/13800HE
- 組込みボード・コンピュータ
- 評価ボード
- 産業用PC
今回の展示では、当社の保有する技術や商品をテーマごとに分けてご紹介予定です！
- 組込みシステム設計受託サービス
【2025年7月23日(水)～25日(金)】「メンテナンス・レジリエンス TOKYO 2025」出展のご案内
日鉄テックスエンジ株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される 「メンテナンス・レジリエンス TOKYO 2025」に出展いたします。 当社は長年プラントメンテナンスショーに出展しておりましたが、 コロナ禍の影響により、2019年を最後に出展を見合わせておりました。 しかし、昨年ご好評をいただいた機械事業本部の出展を経て、 2025年では全社規模での出展を再開することとなりました。 今回の展示では、当社の保有する技術や商品をテーマごとに分けて ご紹介予定です。
＜7月大阪開催＞「AI / 生成AIで加速する事業変革と産業DX」注目の技術、効果的な応用方法についてセミナーと展示で一挙解説！
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 組込みOS
高度な原子力シミュレーション＆リスクソフトウェア『Frontier Development of Science 』
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
メーカーや機種の異なる複数台のロボットが連携して動作することを実現！
- 搬送・ハンドリングロボット
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
ECUソースコードの変更なしでモデルベースのカスタム制御アルゴリズムを既存の ECU コードに統合するバイパスツールです。
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
- 試作サービス
搭載すると通常と比べて約 1/3 の時間で起動！起動時間が短くすることでコスト削減や待機電力を減らし省エネにもつながります
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
複数のレベルでセキュアなアプリケーションを実現！LEオーディオまたは事前仕様のULL HIDが可能
- 通信関連
プロトタイピングを容易にし、様々な換気アプリケーションに理想的なCO2モニタリングソリューションを提供！
- センサ
- 組込みボード・コンピュータ
業務系システムと連携させたり、新規機能追加を自社の社員で行えます！
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
ソケットLGA1700,第14/13世代 Core i(Raptor Lake/Alder Lake),2xDDR4最大64GB
- 組込みボード・コンピュータ
PCIe/104 プロセッシングユニット,第14世代 Meteor Lake-H Ultra 7 165H/155H 搭載
- 組込みボード・コンピュータ
- 評価ボード
- 産業用PC
プロ向け高速・高精度のPDF→CAD変換ソフトウェア『Aide PDF to DWG Converter』
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）