組込みシステムの製品一覧
- 分類:組込みシステム
481~540 件を表示 / 全 11028 件
【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!
- その他搬送機械
企画~アートディレクション、制作まで一貫したプロデュース体制を構築し 高品質なソリューションを提供します
- その他組込み系(ソフト&ハード)
- ハイスピードカメラ
自動運転・先進安全システムなど、車載ECU開発・設計・実装・SILS/HILS評価にワンストップで対応
- 組込みシステム設計受託サービス
- その他受託サービス
自動車OEMでの、関係各社との仕様調整やソフトウェア開発をトータルサポートします!
- 組込みシステム設計受託サービス
- その他受託サービス
すべての人やモノがシームレスに移動できるモビリティ社会を実現します!
- 組込みシステム設計受託サービス
- 搬送・ハンドリングロボット
- その他産業用ロボット
自動車OEM向けの制御システム・仕様開発の開発環境構築に柔軟に対応します!
- その他受託サービス
- 組込みシステム設計受託サービス
機械学習によるパラメータ最適化により、高速な数値シミュレーションが実現できます!
- その他解析
- 組込みシステム設計受託サービス
- その他情報システム
3DCGを活用したデジタルマーケティングで販売を促進します!ECサイトやWEBサイトで活用できる3Dデータ/CGソリューション
- その他組込み系(ソフト&ハード)
- モデラー
車載ソフトウェアの評価をワンストップでトータルサポートします!
- その他受託サービス
- 組込みシステム設計受託サービス
- その他産業用ロボット
企画~アートディレクション、制作まで一貫したプロデュース体制を構築し 高品質なソリューションを提供します
- その他組込み系(ソフト&ハード)

DX 総合EXPO 2025 春 東京にSMART3Dを出展します
2/26(水)~2/28(金)「DX 総合EXPO 2025 春 東京」にて、SMART3Dを出品いたします。 皆様のご来場をお待ちしております。 ・Amazonサイトの商品を3D化することで、購買率は1.5倍~3倍に向上! ・Amazon公認パートナーがスピーディーに制作。 ・AISINコード(製品情報)だけでお見積りからアップロードまで対応可能なため、お客様の手を煩わせることなく、Amazonサイトをアップデート。 ※自社ECをお持ちの企業様に合わせた対応も可能です。 【開催概要】 展示会名:DX 総合EXPO 2025 春 東京 開催日程:2025/2/26(水)/2/28(金) 各日10:00-17:00 参加方法:事前登録制(参加費:無料) 会場:幕張メッセ(6ホール) コマ位置:S18-23
自動車OEM向けのOTA評価をワンストップでトータルサポートします!
- その他受託サービス
- 組込みシステム設計受託サービス
- その他の自動車部品
開発に必要な一連の工程・機能構築が可能!MBD(モデルベース開発)でのECUソフトウェア開発の実績多数
- その他受託サービス
- 組込みシステム設計受託サービス
要件定義 / 仕様検討 / 設計 / 実装 / 評価まで、車載ECUの組込開発において、一連の開発工程で対応実績有り
- 組込みシステム設計受託サービス
- 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
- その他受託サービス
HMI/IVI開発に求められる高品質な車載ECU設計・評価を通じ、次世代車両の付加価値向上に貢献
- 組込みシステム設計受託サービス
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
- 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
音声・文字・感情や表情をAIにより解析し、課題を解決!製造業や医療業界・スポーツなど実際の活用実績17選【課題解決集を進呈中】
- 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
- EAI・ETL・WEBアプリケーションサーバ
開発用の評価データを解析・分析! 設計へのフィードバックをサポートします。業務フローの改善提案も実施!
- 組込みシステム設計受託サービス
- その他 分析・評価受託
- ビジネスインテリジェンス・データ分析
車両へのECU・センサの搭載やキャリブレーション、車載システムの評価など幅広く対応!
- 組込みシステム設計受託サービス
- その他受託サービス
- 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
パナソニック、ブリジストン、キャノン、サムスン、ロレアルなど、各業界の有力企業が採用。
- 組込みOS
- EAI・ETL・WEBアプリケーションサーバ
- シミュレーター
トレーサビリティを確保し開発プロセス全体を最適化する要件管理・テスト検証管理
- 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
- プロジェクト管理
Stanford Business Software製ソルバーで、大規模最適化も迅速・確実に
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
pronoDRがさらに進化!高精度&直観的なVRレビューを実現
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
ものづくり3Dデータ活用ならプロノハーツへお任せ
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
AAEON 産業用COM Expressモジュール Intel Core Ultra series搭載
- 組込みボード・コンピュータ

AAOEN 産業用COM Expressモジュール Intel Core Ultra series搭載 【COM-MTHC6】
特徴: ● Intel Core Ultra 9/7/5プロセッサ搭載 ● DDR5 5600MHz Dual Channel SODIMM x 2(最大96GB) ●VGAスイッチ DDI × 1、LVDS colay eDP × 1、DDI × 2 ●USB 2.0 × 8、USB 3.2 Gen 2x4 ●PCIe [x1] × 4、PCIe [x4] × 1、PEG [x8] + [x4] + [x4] ● Intel(R) Ethernet Controller I226、2.5GbE × 1 ●AT/ATX電源 9V~16V入力 ●COM Express Type 6、3.75インチ × 3.75インチ(95mm × 95mm)
豊富な開発実績あり!組み込み開発でお困りならご相談ください!
- その他受託サービス
- 組込みシステム設計受託サービス
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
One Stopで対応!“給湯器リモコン”や“LCDモジュール検査装置”などの開発実績があります!
- その他受託サービス
- 組込みシステム設計受託サービス
従来のデスクトップパブリッシングツールからDITAに切り替えた結果、素晴らしい成果を達成した事例
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
- カタログ・マニュアル作成
柔軟でオープン、安全で、すぐに使える!ドキュメントの価値を高めるダイナミックコンテンツデリバリー
- 文書・データ管理
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
インテルXeon D-2700 プロセッサ(コード名:Ice Lake-D)搭載 COM-HPC サーバタイプサイズDモジュール
- 組込みボード・コンピュータ

ADLINK、最新のインテル Xeon Dプロセッサ搭載のエッジサーバクラスのCOM-HPCサーバタイプおよびCOM Express Type 7モジュールをリリース
●インテル Xeon Dプロセッサ(開発コード名:Ice Lake-D)を搭載し、産業グレードの信頼性と拡張温度定格を備えた、組込み型かつ堅牢なアプリケーション向けの新モジュール2種を発売 ・COM-HPC-sIDH サーバタイプモジュール ・Express-ID7 Type 7 モジュール ●最大 8 x 10G またはその他の構成の高速イーサネットを統合し、最大 32 の PCIe Gen4 レーンと組み合わせて、瞬時の応答性とパフォーマンスを実現 ●インテル TCC、Deep Learning Boost(VNNI)、AVX-512を搭載し、AIパフォーマンスを最適かつ高速化、TSN(Time Sensitive Networking)をサポートし、ネットワーク上のすべてのデバイスでハードリアルタイムワークロードを正確に制御
第13世代インテルCore デスクトップ・プロセッサ搭載COM-HPC Client Size C モジュール
- 組込みボード・コンピュータ

第13世代インテルCoreプロセッサ搭載ADLINKのCOM-HPCモジュール、TDP 65Wで最大i9、24コア、36MBキャッシュを提供 - 卓越したスケーラビリティ、I/O帯域幅、ワットあたりのパフォーマンスにより、業界を超えたイノベーションを実現
●第13世代インテル Core プロセッサ搭載ADLINKの COM-HPC-cRLSクライアントタイプSize Cモジュールの仕様はこちら: o 最大第13世代インテル Core i9プロセッサ、16個のPerformance-Core、8個のEfficient-Core、および32スレッド o 4000MT/sで最大128GB DDR5 SODIMM、および36MBキャッシュ(従来比6MB増) o PCIe Gen5 x16、2.5GbE LAN x 2 ●COM-HPC-cRLSは、インテル TCCおよびTime Sensitive Networking (TSN)をサポートしており、産業オートメーション、半導体装置テスト、AIロボットなどのアプリケーションで必要とされるハードリアルタイムコンピューティングワークロードに適しています。
Ampere Altra SoC搭載COM-HPC Server Size Eモジュール
- 組込みボード・コンピュータ

ADLINKジャパンは、11/7(木)開催の、Arm Tech Symposia東京に出展します!
2024年11月7日(木)に東京コンファレンスセンター・品川にて、「Arm Tech Symposia 東京」が開催されます。本イベントではArmエグゼクティブやゲストスピーカーによる基調講演、パネルセッション、ブレイクアウトセッションなどが開催されますが、ADLINKはArm搭載製品を多数展示する予定です。 【展示予定製品】 OSMモジュール【OSM-IMX93】 COM-HPCモジュール【COM-HPC-ALT】 SMARCモジュール【LEC-IMX95】 開発キット【I-Pi SMARC IMX8MP】 開発キット【I-Pi SMARC RB5】 開発キット【I-Pi SMARC 1200】 IoTゲートウェイ【MXA-200】 Ampere Altra開発者プラットフォーム【AADP】
Ampere Altra SoCベースCOM-HPC Server Size Eリファレンス開発プラットフォーム
- 組込みボード・コンピュータ

ADLINKジャパンは、11/7(木)開催の、Arm Tech Symposia東京に出展します!
2024年11月7日(木)に東京コンファレンスセンター・品川にて、「Arm Tech Symposia 東京」が開催されます。本イベントではArmエグゼクティブやゲストスピーカーによる基調講演、パネルセッション、ブレイクアウトセッションなどが開催されますが、ADLINKはArm搭載製品を多数展示する予定です。 【展示予定製品】 OSMモジュール【OSM-IMX93】 COM-HPCモジュール【COM-HPC-ALT】 SMARCモジュール【LEC-IMX95】 開発キット【I-Pi SMARC IMX8MP】 開発キット【I-Pi SMARC RB5】 開発キット【I-Pi SMARC 1200】 IoTゲートウェイ【MXA-200】 Ampere Altra開発者プラットフォーム【AADP】
インテル Core Ultraプロセッサ(Meteor Lake)搭載MiniタイプCOM-HPCモジュール
- 組込みボード・コンピュータ

ADLINK、95mm x 70mmの強力なコンピューティング性能を備えたインテル Core Ultra COM-HPC Miniをリリース
●最大14個のCPUコア、8個のXe GPUコア、高性能AIアクセラレーション用統合NPUを備えたインテル Core Ultraアーキテクチャを搭載し、超電力とエネルギー効率を兼ね備えています。 ●64GBのLPDDR5xメモリを基板に直接ハンダ付けし、95 x 70mmのフォームファクタで最大のパフォーマンスをサポート、動作温度範囲は-40℃~85℃ ●最大16 x PCIeレーン、2つのSATAインタフェース、2.5GbEイーサネットポート x2、豊富なI/Oオプションのための複数のDDI/USB4、USB 3.0/2.0インタフェースを統合
AAEON Mini-ITX規格産業用マザーボード Intel Core Ultra5 125H搭載 DC12V入力
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON 第12/13/14世代 Intel Core プロセッサー対応 EPIC規格産業用CPUボード DC電源対応
- 組込みボード・コンピュータ
独自のアルゴリズムに支えられたこの強力な機能は、完璧なNUI互換製品の最後のパズル!
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
複数人の骨格と指の追跡!工業、商業、ゲーム用途に好適な製品をご紹介
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
NVIDIA Isaac Perceptorを評価し、既存のAMRに統合しましょう!
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
Windows 実行ファイルを安全・迅速に可視化できる静的マルウェア解析ツール『pestudio Pro』
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
スポーツフォーム確認分析・コーチングに最適!最大160秒遅延再生可能なフルHD映像自動リプレイ装置 [拡張操作対応]
- ビデオレコーダ
- 組込みボード・コンピュータ
- 画像処理機器
NXP i.MX 8M Plus+Hailo-8 AIアクセラレータ搭載組込みボードコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ

【新製品】耐環境性能に優れた車載Classembly Devices(R)に第11世代Core i7(Tiger Lake)搭載モデル登場!!
高性能なCPUが欲しい、だけど耐環境性能も必要。 そういったご要望にお応えします。 本製品は、Intel Core i7 1185GREを搭載した車載Classembly Devices(R)です。 高速CPUにより、高いパフォーマンスを実現しました。 -40°C~+80°C(始動時)の広い温度環境下で動作します。 CAN/CANFDインタフェースを標準搭載し、車載等での使用に最適です。 ディスプレイ解像度は、4K(3840×2160)の高解像度な表示ができます。
パソコンのUSBポートからシリアル通信に変換できるマイクロコンバータ 3種、Windows/Linuxに対応したドライバを用意
- コンバーター
- その他FA機器
- 通信関連

USBシリアルマイクロコンバータ後継品 COM-1C2-USB / COM-1P2-USB / COM-1PD2-USBを新発売
コンテックは、USBシリアルマイクロコンバータの後継品を開発しました。 「COM-1C2-USB」は2025年6月5日より、「COM-1P2-USB」「COM-1PD2-USB」は同年6月16日より、それぞれ受注を開始いたします。 【主な特長】 ●RS-232Cシリアル通信、最高921,600bpsに対応(COM-1C2-USB/COM-1P2-USB) ●RS-422A/485シリアル通信1ch、最高921,600bpsに対応(COM-1PD2-USB) ●USB 2.0/USB 1.1規格準拠し、バスパワー駆動により外部からの電源が不要 ●最大127台までコンバータを増設可能 ●各チャネルに送信128byte 受信384byte のバッファメモリを搭載 ●モデムなどに直接接続可能な9ピンD-SUBコネクタを採用(COM-1C2-USB/COM-1P2-USB) ●RS-232C/422A/485制御線をソフトウェアで制御・監視が可能 ●Windows/Linux※の標準COM ポートとして使用可能 ※ Linuxは近日対応予定
ロボットによるスプレー塗装や溶射工程の品質と生産性を向上する簡易膜厚解析機能を搭載してオフラインプログラミングソフトウェアです。
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
Jetway Intel Core Ultra 5/7搭載 Mini ITX規格産業用マザーボード
- 組込みボード・コンピュータ
Jetway Intel(R) N200/N97搭載 PICO-ITX規格 産業用組込向けCPUボード
- 組込みボード・コンピュータ

Jetway Intel(R) N200/N97搭載 PICO-ITX規格 産業用組込向けCPUボード 【JPIC-ADN1】
● Intel N200/N97搭載 ●DDR5 4800MHz SO-DIMM×1スロット(最大32GB) ●HDMI 2.0b x1 ●M.2 2242/3042/3052 B+M-Key(USB 3.2/SATA III/PCIe 3.0 x2) 、M.2 2230 E-Key×1 (PCIe 3.0 x1 + USB 2.0) ●USB 3.2 Gen 2 x1+ USB 2.0 x4 ●RS-232/422/485 x2 ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります
Jetway Core Ultra 5/7 搭載 3.5インチ規格 産業用シングルボード
- 組込みボード・コンピュータ

Jetway Core Ultra 5/7 搭載 3.5インチ規格 産業用シングルボード 【F35-MTU1】
●Intel Core Ultra 7 155U/ Intel Core(TM) Ultra 5 125U 搭載 ●DDR5 5600MHz SO-DIMM×2スロット (最大96GB)(別売) ●2.5GbE LAN×2 ●4画面出力対応 4K outputs x3 (DP Type-C、DP、HDMI)、LVDS x1 (DP Type-CとUSB3.2は共用ポート) ●USB 3.2 Gen2x2 x1、USB 3.2 Gen 2 x3、USB 2.0 x4、COM×4 ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります
Jetway Intel(R) Atom x7433REr搭載 3.5インチ規格 産業用シングルボード
- 組込みボード・コンピュータ

Jetway Intel(R) Atom x7433REr搭載 3.5インチ規格 産業用シングルボード 【F35-ASL1】
●Intel(R) Atom x7433RE搭載 ●DDR5 4800MHz SO-DIMM×1スロット (最大32GB) ●4K対応HDMI x2、4K USB Type-C DP、LVDS/eDP x1 ●SATA III x1、M.2 M-key x1、M.2 B-key×1、M.2 E-Key×1 ●USB 3.2 Gen 2×1、USB Type-C(ALT)×1、USB2.0×8、COM×6 ●DC12~28V入力 ※メモリ、OSレスのモデルとなります ※ストレージ搭載モデルもございます