組込みシステムの製品一覧
- 分類:組込みシステム
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
業務用途や装置・機器との連携など、要件に応じた柔軟な開発やOEM・受託開発に対応!
- その他 生産・開発用ソフトウェア・システム
- その他受託サービス
- 組込みシステム設計受託サービス
「設備仕様は決まっている。あとはソフトだけ」——そのご相談、まるごと受け切ります。
- その他プロセス制御
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
独自ノウハウと豊富な経験で、製造現場の自動化を支援!
- その他プロセス制御
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
ソフトウェア開発のことなら当社におまかせください
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
MXM 3.1 TypeA + Embedded NVIDIA RTX A2000
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
MXM 3.1 TypeB + Embedded NVIDIA RTX A4500
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
MXM 3.1 TypeA + Embedded NVIDIA RTX A500
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
MXM 3.1 TypeB +Embedded NVIDIA RTX 5000 Ada世代
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
MXM 3.1 TypeA +Embedded NVIDIA RTX 2000 Ada世代
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
簡易キットによるデータ収集、安価な各種センサー、電動のロボットツールなどを特集して御紹介しております。
- センサ
- 組込みボード・コンピュータ
コンパクトさが特長!豊富なI/OとMIOe拡張で特定ドメインに対応可能です
- 組込みボード・コンピュータ
文章の再利用で「重複翻訳」をゼロに!マニュアル改訂時の修正漏れを自動で改善し、多言語展開の制作コストと工数を大幅に削減します。
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
Terasic DE0-CV アルテラ Cyclone Vボード。2026年5月 正規代理店 立野電脳(株)で企業向け在庫販売中
- その他組込み系(ソフト&ハード)
- その他半導体
「FOOMA JAPAN 2026」 出展のお知らせ
2026年 6月2日(火)〜5日(金)に 東京ビッグサイト で開催される【FOOMA JAPAN 2026】に出展します。 清潔区でも安心! 非接触型の入退室管理システム ビーコアは、清潔区でも安心・安全に運用可能な「非接触型入退室管理システム」を展示します。 現場のニッチなお悩みを解決するIoTソリューションを、ぜひ会場でご体感ください。 スタッフ一同、皆さまのご来場をお待ちしております。
様々なノートからデータを収集する必要があるときに強力なツールとなった事例
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
ライブデータの移動もユーザーアクセスを中断せずに実行可能!ベンダーロックインからの解放に貢献
- ストレージ
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
- その他セキュリティ
大規模AI学習から小規模AI推論までそれぞれに最適なNVIDIA GPUを搭載したパッケージ製品を選べる!
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- サーバー
AI技術者にはクラス最高の開発ツール、ITプロフェッショナルには信頼性の高い管理をオーケストレーションを提供
- その他ソフトウェア
- プロジェクト管理
- 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ(aReady.COM)組込みコンピューター
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【耐環境】第13世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
インテル Core Ultra(Meteor Lake)搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Clientアプリケーションレディ(aReady.COM)組込みコンピューター
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13/14世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
Intel Atom x7000RE(Amston Lake)、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
インテル Core Series 2(Bartlett Lake)搭載 COM-HPC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra(Arrow Lake)搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- プリント基板
- 組込みボード・コンピュータ
Qualcomm Dragonwing IQ-X 搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra Series 3(Panther Lake-H)搭載COM-HPC組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra Series 3(Panther Lake-H)搭載COM-HPC組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
インテルCore Ultra Series3(Panther Lake)搭載COM Express組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra Series 3 搭載 COM Express Mini 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
AMD Ryzen AI Embedded P100 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Series 3(Wildcat Lake)搭載 COM Express 組込みコンピュータモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
人工知能(AI)や IoT 接続、セキュリティなどの最新テクノロジー実装を検証済みのビルディングブロックにより簡素化
- 組込みボード・コンピュータ
組込みコンピューターモジュールに Ubuntu Pro や ctrlX OS などをプリインストールしコンフィグレーション
- 組込みボード・コンピュータ