組込みシステムの製品一覧

  • 分類:組込みシステム

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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました

  • 電池・バッテリー
  • 技術書・参考書
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静電式により高い捕集率を実現。大型から小型まで豊富なラインアップを展開。水溶性オイルミストにも対応

  • small-mistcollector.png
  • 空調

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RAID装置などHDDを安全制御するために、実機でのエラー検証が可能です!

  • 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)

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様々なカスタム開発機器用に、バルク転送に対応した信頼のUSBドライバを開発!

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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計測データの収集に威力を発揮する省電力のカレントループセンサーボードを開発!

  • 組込みボード・コンピュータ

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PCインターフェイスを搭載し、AI/AO、DI/DOが構成できるFA用のシステム。しかも20年の高寿命を誇ります。

  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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正弦波を発生させるDDSで、様々な検証に精度を高めることができます!

  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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蓄積されるデータをExcelで、さらに実用性を高めるアドインを開発しました。

  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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カメラとモニタ間に配線が不要。WiFiで安定した画像転送を実現します。

  • 8WiFiボード.png
  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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高速演算実行型のユニットは FPGAのIPに最高のパフォーマンスを発揮!

  • 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)

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信頼性の高いLenovoのデスクトップPCを組込み用途でご提案!

  • areacontrolpc.png
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  • 多関節ロボット
  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ

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IoT事業

  • 組込みボード・コンピュータ

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ADLINK_エッジコンピューティングプラットフォーム

  • 組込みボード・コンピュータ

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ADLINK_AIソリューション

  • 組込みボード・コンピュータ

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ADLINK_産業用ディスプレイ

  • 組込みボード・コンピュータ

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ADLINK_データ収集

  • 組込みボード・コンピュータ

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ADLINK_コンピュータオンモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ

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エッジコンピューティングに最適|NECプラットフォームズ製 コンパクトボックス型コントローラ

  • cbc_02.jpg
  • cbc_14.jpg
  • コントローラ
  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ

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レノボはThinkPadを代表とするPCやタブレットをはじめ、様々なソリューションを提供する世界最大級のPCベンダーです。

  • ミカサロゴ英-パス.png
  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ
  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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それぞれの働き方に最適な環境で「あらゆるニーズに対応するLenovoタブレット」を選定

  • ミカサロゴ英-パス.png
  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ
  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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Qualcomm S660搭載 6インチAndroid10堅牢タブレットPC

  • MH-0616_other07.png
  • MH-0616_other03.png
  • タッチパネル
  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ

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第11世代TigerLake搭載10.1インチWindows堅牢タブレットPC

  • MH-T01T_back.png
  • タッチパネル
  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ

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産業用CPUボード 組込用PC POS端末 デスクトップKIOSK Protech Systems(プロテックシステムズ)

  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ
  • デスクトップPC

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IMX927 SLVS-EC 12.5GHz(Grade 5) 8lane x2 の装置試作用にご検討ください。

  • 通信関連
  • その他電子部品

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攻防一体、組織の検知と対応力を鍛える『Cobalt Strike』

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
  • その他セキュリティ

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NXP i.MX95シリーズプロセッサ搭載OSM R1.2 Size Lモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ

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IoT251201_300x250_jp.png

ADLINKジャパンは4/8(水)~4/10(金)開催の「Japan IT Week:組込み・エッジ・IoT開発EXPO」に出展します!

さて、本年も最先端のIT&DXソリューションが集結する日本最大のIT展、 「Japan IT Week春2026」が、東京ビッグサイトで開催されます。 ADLINKジャパンはその中でも注目の組込み・エッジ・IoT開発EXPOに出展いたします。 今回の展示会では、エッジコンピューティング、スマートファクトリー、スマートリテール、 エッジAI、GPUソリューション、、産業用パネル&モニターなどを展示予定です。 すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、 最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★今回は6企業とのコラボデモを展示★ 【AMD】ハイブリッド推論スマートレジデモ 【Allxon】エッジAIデバイスの遠隔管理 【ダイトーエムイー】拡張性の高い組込みコンピュータ 【ビーエム長野】エッジAI高速画像検査ソリューション 【マクニカ アルティマカンパニー】NXP i.MX95による生成AIデモ、Hailoによる生成AIデモ 【丸文】ポータブルGPUソリューション

ファンの回転数を制御したい!でもMCUの負荷が気になる方へファン制御可能なカスタムICをご紹介

  • 半導体・IC
  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
  • ファン

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組込AIアクセラレータ搭載!省電力/省スペースの組込AI機器を実現してみませんか

  • その他組込み系(ソフト&ハード)
  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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電源設計の複雑さを解消!ビデオ機能を備えた産業用HMI機器に適したMPU

  • ビデオレコーダ
  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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バッテリー駆動等、低消費が求められるアプリケーションを設計している貴方へ!超低消費SPI NOR Flashをご紹介

  • その他電源
  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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ソフトウェア開発、アンテナ設計、電波法認証等の手間を省き気軽にBLE通信を導入しませんか!

  • IoT機器に最適 超低消費電力BLEモジュール1.png
  • IoT機器に最適 超低消費電力BLEモジュール2.png
  • その他電子部品
  • 通信関連

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買収の影響、永続ライセンスからサブスクリプションライセンスへの移行について解説!

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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買収の影響、製品ラインアップの簡素化ついて解説します!

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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CPU単位からコア単位へのライセンス料金体系の変更について解説!

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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障害発生時の迅速なオンサイト対応、ファームウェア管理、技術サポートの提供!

  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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保守期間を柔軟に調整可能!マルチベンダー対応で窓口一本化

  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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メーカーさまのOS/ソフトウェア関連のサポートを第三者保守で引き継ぐのは原則不可

  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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多様な製品・圧倒的な在庫量、ワールドワイドに広がる調達網!24時間365日、全国どこでも対応可能

  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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RPCC-D1553はMIL-STD-1553に準拠したPCMCIA/PCカード

  • 組込みボード・コンピュータ

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R15-MPCIEはMIL-STD-1553に準拠したMini PCI Expressカード

  • 組込みボード・コンピュータ

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最適化されたメールをAIが自動で生成して配信。結果お問合せが増加します。MA導入から運用までサムライズがご支援します。

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
  • メール・FAX送信

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R15-LPCIEはMIL-STD-1553に準拠したロープロファイルPCI Expressカード

  • 組込みボード・コンピュータ

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QPM-1553-TBはMIL-STD-1553に準拠したThunderbolt 3 インターフェイス

  • 組込みボード・コンピュータ

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突然のマイコンEOL発生も、現在の開発業務を止めることなく対応。最低限のソースコードのみで設計・リスク・WBSを横断的に可視化!

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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Gazo-05.jpg

ミラクシア、マイコンEOL発生時の初動対応を“最短2週間”で標準化  —要件定義に特化した代行サービス 「マイコンEOL対応『要件定義』サービス」を2026年1月下旬より提供開始―

ミラクシア エッジテクノロジー株式会社(本社:京都府長岡京市、代表者:中澤省吾)は、半導体の供給不安およびマイコンの生産終了(EOL:End of Life)の増加に直面する製造業・社会インフラ分野のソフトウェア開発者/商品企画担当者向けに、要件定義工程に特化した代行サービス「マイコンEOL対応『要件定義』サービス」を2026年1月下旬に提供開始します。 本サービスは、日本国内において年間約5,000機種規模(※)と推測されるマイコンEOLに伴う置き換え需要に対し、初動対応の標準化と高速化を図り、担当者の負荷軽減と要件定義プロセスの品質向上を実現します。  ※WSTS(WORLD SEMICONDUCTOR TRADE STATISTICS : 世界半導体市場統計)発表の2024春季半導体市場予測などのマイコン販売個数をもとに当社独自の計算により推測。

TEWS社 FPGAメザニンカード(FMC)ANSI/VITA 57.1準拠のメザニンモジュール。

  • 拡張ボード
  • 組込みボード・コンピュータ

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TEWS社 ANSI/VITA 57.1準拠 FPGAメザニンカード(FMC)TFMC685。

  • 拡張ボード
  • 組込みボード・コンピュータ

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12mA(@3.3VDC:GPS測位)と低消費電力を実現!小ロットでのご注文にも対応

  • その他電子部品
  • アンテナ
  • 通信関連

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