半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
TGV ガラス微細加工技術 LIDE （Laser Induced Deep Etching)
- その他半導体製造装置
マイクロウェーブ展2025 出展のご案内
マイクロウェーブ展2025 出展概要 【会期】2025年11月26日（水）~28日（金）10:00-17:00 【会場】パシフィコ横浜 展示ホール 【弊社ブース】展示ホールD M-08 ■ LPKF Laser & Electronics 社製品 ■ 【展示品】 ・高周波アプリケーション向け基板加工機「LPKF ProtoMat S104」 高周波およびマイクロ波アプリケーションのスペシャリスト。PCB試作加工に必要なすべての機能が装備されています。 ・LPKF ガラス微細加工 LIDE 技術「Vitrionシリーズ」加工サンプル LIDE技術を使用したガラスの微細穴あけ加工＝LIDE※工法ではガラスをレーザーで改質の後、エッチングプロセスにより穴を生成し、 マイクロクラックやチッピングのない安全工法を実現しています。 事前参加登録は下部の関連リンクをクリック☟※事前の来場登録が必要となっております。 技術相談等お気軽にお声がけ下さいませ。皆様のご来場を心よりお待ちいたしております。 2025年10月 株式会社ブルックスジャパン 担当：遠山・礒部
不等エンドミルを簡単に再研磨できる卓上研磨機！外部に出さなくとも再研磨可能！
- ドリル
- ウエハ加工/研磨装置
自動研磨なので女性も楽々、かつ均一な仕上がり精度！ 生産効率アップ、原価低減、現場環境の改善に！
- その他表面処理装置
- ウエハ加工/研磨装置
