半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
12インチウェハも対応！ダイシングテープ付きウェハへのバンプボンディングの量産実績
- その他半導体製造装置
銅／金／銀ワイヤ 自動条件出し機能付き。太線75umも対応 ディスクリートデバイス用ワイヤボンダ「POWERNEXX」
- その他半導体製造装置
デュアルヘッドで3um位置精度で最大UPH15,000を実現！高速／高生産性フリップチップボンダ
- その他半導体製造装置
光ファイバの線引炉やガラス化炉で30年の実績がある加熱炉・加熱システムの開発・設計技術を提供します。
- 工業炉
- 電気炉
- 半導体検査/試験装置
【TRU HONE】刃物の寿命が50％アップ！短時間で刃物のエッジを完璧にします
- ウエハ加工/研磨装置
AI外観検査システムを大幅コストダウン！購入したその日からすぐに使い始められるAI外観検査スターターセット
- 外観検査装置
- 半導体検査/試験装置
- 検査治具
【展示会レポート】AI×ロボットアームが魅せる新しい外観検査！「第2回［関西］ファクトリーイノベーション Week」＆「ネプコン ジャパン」
今回は、2026年5月13日（水）から15日（金）にインテックス大阪で開催された「第2回［関西］ファクトリーイノベーション Week」と、同時開催の「第2回［関西］ネプコン ジャパン」の現地レポートをお届けします！ 関西最大級のものづくり専門展ということで、会場は最新技術を求めるエンジニアや経営者の方々の熱気で溢れていました。今回は特に、会場で一際目を引いていた「ロボットアーム＋カメラ」を活用した最新ソリューションを中心に、展示会の見どころを振り返っていきます！
「電解研磨装置」「専用電極治具」「電解研磨液」を一括提供いたします。
- その他表面処理装置
- ウエハ加工/研磨装置
★半導体における、チップレット・先端パッケージ技術・チップレットパッケージング用技術・材料・装置の構成で業界、市場動向を分析！
- その他半導体
- その他半導体製造装置
- 半導体検査/試験装置
4/17Webセミナー「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材
■タイトル：「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術」 ――チップレット化・3Dパッケージ化が進む半導体。封止材にはこれまで以上に高度な材料設計が求められています。本セミナーでは半導体パッケージの最新動向を踏まえ、封止材の原料選定、設計技術、信頼性評価まで実務視点で詳しく解説します。 ■開催日時：2026年4月17日（金）13:30～16:30 ■セミナー対象者： 半導体封止材の設計者、半導体封止材使用する技術者、半導体封止材のためのエポキシ樹脂、硬化剤の設計者 ■セミナーで得られる知識： ・半導体パッケージのトレンド、 ・半導体封止材の原材料に関する知識、 ・半導体封止材の設計技術、半導体封止材の評価技術
液晶ガラス基板の薄肉加工ケミカル研磨の自動装置として、G6世代までの薄肉化処理に適しています。
- その他加工機械
- エッチング装置
- その他表面処理装置