半導体製造装置の製品一覧

  • 分類:半導体製造装置

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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました

  • 電池・バッテリー
  • 技術書・参考書
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静電式により高い捕集率を実現。大型から小型まで豊富なラインアップを展開。水溶性オイルミストにも対応

  • small-mistcollector.png
  • 空調

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基板へのダメージを60%以上低減!低ダメージ性を維持したまま成膜速度を向上

  • スパッタリング装置

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【京浜ラムテック】関西メタルジャパンへ出展のお知らせ

平素よりご愛顧いただき、心より感謝を申し上げます。 さて、昨年10月に引続き弊社は大阪で開催されます関西メタルジャパンに 出展する事となりました。 新型コロナウィルスに負けないようにパワーアップしたラムテックの新たな技術とラインナップを展示させていただきます。 ご来場賜りますよう、ご検討の程よろしくお願いいたします。 心よりお待ちしております。

自社の経験と実績、チップソー専門メーカーの協力によりデータ化を実現しました

  • ウエハ加工/研磨装置
  • 加工受託

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アフターサービス基幹業務パッケージ「ServAir」で、修理・保守点検業務の効率化や顧客満足度向上を実現してみませんか?

  • 半導体検査/試験装置

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ServAir Cloud V4.3「BIオプション」をリリースしました

このたび、アフターサービス基幹業務パッケージServAir Cloud V4.3を発売しましたので、お知らせいたします。 V4.3では、BI(ビジネスインテリジェンス)オプションを新たに提供いたします。 AWS Japan (アマゾン ウェブ サービス ジャパン合同会社)が提供しているBIツールQuickSight上で、ServAirの各種データを使った分析や、グラフの作成ができるようになります。 ServAirのデータが、QuickSight上で簡単に利用できる形式となっており、お客様ご自身でデータの分析や予測、各種グラフの作成、KPI管理などを行うことができます。 お客様のビジネスゴールに合わせたデータの管理・分析・共有をしていただくことが可能となっております。 V4.3は、2023年12月15日販売開始、2024年1月26日出荷開始予定となっております。 V4.3新機能を含め製品のご紹介をさせて頂きますので、お気軽にお問い合わせ下さい。

エッチング加工と金属拡散接合技術にて製作したスクリーン!写真付きでご紹介

  • 加工受託
  • エッチング装置

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狙った場所にぴたりと止まる高速リニアモータ。低速等速性にも優れます

  • 半導体検査/試験装置
  • その他FA機器
  • その他ボックス

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精密洗浄が必要な半導体装置本体や半導体関係部品など大物から小物まで幅広く対応します。

  • その他半導体製造装置

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ガラス基板や光学フィルム、各種高機能フィルムへの微細加工!

  • エッチング装置
  • 加工受託

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少量から量産対応まで様々な数量に対応可能!多種類の硅砂(サンド)をご用意

  • ウエハ加工/研磨装置

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工具の届かない場所への加工に好適!バリ取り、R付けなどを行うことが可能

  • ウエハ加工/研磨装置

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瞬間的に大きな摩擦力を与える事が可能!容積効率が高い為、量産性に優れています

  • ウエハ加工/研磨装置

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回転バレルの10~15倍の研磨力!短時間で加工を行う事が可能

  • ウエハ加工/研磨装置

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研磨ムラが少なく、製品へのダメージを最小限に抑え、安定した精密バレルが可能!

  • ウエハ加工/研磨装置

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試料研磨に再現性を

  • ウエハ加工/研磨装置

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自動車、電気自動車(EV)、半導体向けなど、様々な用途に対応。ウェッジボンディング方式のワイヤーボンダ

  • ボンディング装置

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ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能!広範囲のワイヤおよびリボンのサイズに対応可能!ウェッジボンディング方式のワイヤーボンダ

  • ボンディング装置

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