半導体製造装置の製品一覧
- 分類:半導体製造装置
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用途はアイデア次第! 重い物が 楽に 軽く 回せる 小型旋回ベアリング「楽っかる(らっかる)」!
- 金属軸受・ベアリング
高加速度試験(最大34,000rpm、100,000G)。槽内温度コントロールが可能。JIS、MIL、IEC等の規格試験に対応。
- その他半導体製造装置
- 半導体検査/試験装置
デバイスの異物粒子を検出。一時間当たり2000部品以上の試験が可能。
- その他半導体製造装置
- 半導体検査/試験装置
- 試験機器・装置
ROMライターICプログラマーで定評ある『台湾・リープ社』世界の主要半導体メーカーから認定を受けたICプログラマーのメーカーです
- 半導体検査/試験装置
32本のデジタルI/Oを1本のLANケーブルに!作業工数減による作業効率アップや、配線ミスを減らすことでの高品質な設計に貢献!
- PLC
- その他半導体製造装置
- 配線部材
酸、有機系薬液などの定量吐出管理用の液体フローコントローラーです。高精度、高速で流量制御を行います。
- その他洗浄機
- その他半導体製造装置
- 食品洗浄装置
KGギヤBOXのノウハウを活かしてお客様のお悩みを解決します!! ◆特殊環境仕様 ◆高速回転仕様 ◆省スペース化
- 半導体検査/試験装置
- 多関節ロボット
- 真空包装機
装置のロングライフ運転に成功しました。脱気装置の高耐久性は、送液ポンプのトラブル回避と流量再現性や、安定性には最も欠かせません。
- 脱気装置
- 分析機器・装置
- 半導体検査/試験装置
1200X1500ミリの超大型印刷が可能!耐候性があり、屋外製品に最適!印刷、エンボス、外形加工の一貫製作!メタリック印刷可能!
- エッチング装置
- 銘板
- 印刷機械
製作工程が少なく、短納期対応が可能なアルミ銘板!! 塗料ではなく、化学反応にて黒色を表現する為、超耐光性を実現!!
- エッチング装置
- 銘板
- 印刷機械
1mm以下の薄板から、数十mmの厚板まで製作可能!用途に合わせた成形加工でお客様のニーズを満たします。
- その他の自動車部品
- ボンディング装置
- 搬送・ハンドリングロボット
1mm以下の薄板から、数十mmの厚板まで製作可能!用途に合わせた成形加工でお客様のニーズを満たします。
- その他の自動車部品
- ボンディング装置
- 搬送・ハンドリングロボット
1mm以下の薄板から、数十mmの厚板まで製作可能!用途に合わせた成形加工でお客様のニーズを満たします。
- その他の自動車部品
- ボンディング装置
- 搬送・ハンドリングロボット