半導体製造装置の製品一覧

  • 分類:半導体製造装置

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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もう、重たい一斗缶を持ち上げる必要無し!セントラルキッチンの液体移送を快適に

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『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定!

〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)~6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス!どこへでも持ち運べ!サッと使え!簡単洗浄!   従来通り18L缶やBIB(バックインボックス)に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場:ポートメッセなごや ・弊社出展ブース:第1展示館「C-66」

ディスプレイ製造における薄膜化を支える、高純度・高収率の昇華精製装置

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太陽電池の効率向上に貢献する、高純度有機材料の昇華精製装置

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高純度と高収率の両立を実現。発光材料の品質向上に貢献。

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香料の品質を向上させる、高純度・高収率の昇華精製装置

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高純度と高収率を両立。電子材料の品質向上に貢献。

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光学部品の透明度を向上させる、高純度有機材料精製装置

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高純度と高収率を両立。半導体材料の品質向上に貢献。

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高純度と高収率を両立。ディスプレイの品質向上に貢献。

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光ファイバーの低損失化に貢献する高純度材料を提供。

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高純度材料で蓄電池の長寿命化に貢献。

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高純度材料で有機ELの輝度向上に貢献。

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高純度材料で、量子ドットの色再現性を向上。

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光学用の多層膜を高均一かつ再現性に優れた成膜を行う事を目的に開発!

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超高純度と高収率の両立 5gの少量精製から10kgまでの量産精製に対応。省スペースで設置できる縦型設計

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高純度と高収率を両立。医薬品精製プロセスを革新。

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化粧品原料の高純度化と高収率を両立。少量から量産まで対応。

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高純度有機材料で宇宙開発の軽量化に貢献

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高純度触媒材料を、高収率で精製。少量から量産まで対応。

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高感度センサーの性能を向上させる、超高純度有機材料精製装置

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高純度材料で太陽電池の効率向上に貢献。

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高純度と高収率を両立。LEDの発光効率向上に貢献。

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高純度と高収率を両立。センサーの高感度化に貢献。

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高純度と高収率を両立し、化合物半導体の品質向上に貢献。

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高機能織物を使用してスパッタ、火、熱を防ぎ、飛散防止用途にも!

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スラリー不要!脆性素材、延性素材問わず安定した加工と均一な仕上がりを実現します。

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金属平面加工で平面度や平行度が安定しないことはありませんか。固定砥粒による加工で、品質安定化をサポートします。

  • ウエハ加工/研磨装置

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面方位ごとに加工性が異なるサファイアの平面加工を、固定砥粒で安定加工。

  • ウエハ加工/研磨装置

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融点の低い樹脂でも溶けない加工。大口径ワークのバッチ加工でも安定した精度を実現します。

  • ウエハ加工/研磨装置

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加工熱と反りを抑制。両面均一加工で高精度な仕上がりを実現。

  • ウエハ加工/研磨装置

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硬くて脆いセラミクスの平面研磨を効率化。欠けやクラックを抑え、精度安定と生産性向上の両立を支援します。

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キズやチッピング、仕上がりのばらつきに悩んでいませんか。安定加工で高品位な表面品質を実現します。

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難削材である炭化ケイ素の平面加工を効率化。加工時間の短縮と精度の安定化を同時に目指せます

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無菌充填プロセスに!高い内面視認性により流体の状態を容易に確認。PFAの採用により高い耐薬品性と低溶出性を実現。TH50

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シリーズ随一の良コストパフォーマンス機!低予算でバリ取りを自動化

  • ウエハ加工/研磨装置

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研磨ホイルの軸を標準で2軸搭載!ニーズに合わせて増設が可能

  • ウエハ加工/研磨装置

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バリタックシリーズの中で最も手軽に導入できる機種!

  • ウエハ加工/研磨装置

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ロータリー4軸バフによる「遊星運動」で研磨目のない均等仕上げを実現!

  • ウエハ加工/研磨装置

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一度の投入でワークの表裏を同時に仕上げる同時両面研磨機構を搭載!

  • ウエハ加工/研磨装置

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ターゲットは3種類同時に装着可能!多層膜を作製することが可能です。

  • コーター

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あらゆる研磨方向に対応可能な万能ダイヤモンド研磨機!単結晶ダイヤモンドのチッピングレス研磨に最適!

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  • ウエハ加工/研磨装置

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JIMTOF2026に出展いたします

2026年10月26日(月)~10月31日(土)に開催される、 JIMTOF2026に出展いたします。 ダイヤモンド研磨機、ウォーターレーザー加工機等 実機を展示予定です。 皆様のご来場をお待ちしております。

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オシュレーション機構搭載!1台2役でバリ取りとヘアライン仕上げに対応

  • ウエハ加工/研磨装置

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キャニスター用金属シール。樹脂製やエラストマー製のシール材質が使えない物質に朗報!メタルシールを採用しヘリウムリークタイトを実現

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  • シール・密封
  • 化学薬品
  • その他半導体製造装置

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