半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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用途はアイデア次第！ 重い物が 楽に 軽く 回せる 小型旋回ベアリング「楽っかる(らっかる)」！
- 金属軸受・ベアリング
薬液流量センサＵ７０７／７０８シリーズは低粘度の液体を7ｍＬ／ｍｉｎの小さな流量から１０Ｌ／ｍｉｎの大きな流量まで用意しています
- ウエハ加工/研磨装置
- 流量制御
- センサ
マクミラン 薬液流量コントローラ Ｕ８０２のカタログを新規登録しました
詳細は、カタログダウンロード下さい。
薬液流量センサＵ７０１／７０２／７０５／７０６シリーズ低粘度の液体を１５ｍＬ／ｍｉｎの低流量から?５０Ｌ／ｍｉｎのまで測定
- ウエハ加工/研磨装置
- 流量制御
- センサ
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絶対圧、ゲージ圧、気圧を±０．０２％ＦＳで計測します。長期安定性に優れ高精度の圧力基準器として使用可能です。各種デジタル設定可能
- 電子ビーム描画装置
- 試験機器・装置
- 距離関連測定器
１５ｍＬ～１０Ｌ/ｍｉｎまで精度良く計測出来る流量センサです。 ＰＴＦＥ製で耐薬液に優れパーティクルの発生がありません。
- その他半導体製造装置
- 分析機器・装置
- 飲料製造装置
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０～２０ ｓｃｃｍ/ｍｉｎの微小から０～５００ｓｌｍ/ｍｉｎの大流量レンジまで１４レンジ用意。計測精度は±１．５％ＦＳです。
- その他半導体製造装置
- 分析機器・装置
- センサ
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モデルＵ７０９は腐食性の液体を７ｍＬ／ｍｉｎの低流量から１０００ｍＬ／ｍｉｎまでの、間欠運転、連続運転を精度良く計測出来ます。
- その他半導体製造装置
- センサ
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モデル２７０圧力センサは０～７００ｋＰａの絶対圧、ゲージ圧を±０．０５％ＦＳ精度で計測可能。気圧計としては気象庁検定も可能です。
- 電子ビーム描画装置
業界最速クラスの圧力校正器。モジュール式でライン停止時間を短縮、設備コストを低減します。
- その他FA機器
- その他半導体製造装置
- 圧力計
圧力機器JCSS校正のご案内
2022年7月より、当社JCSS校正センターは計量法計量法トレーサビリティ制度（JCSS）のデジタル圧力計の校正範囲の拡大および校正測定能力の向上を行いました。校正範囲を拡大したことで、当社気体圧力製品の点検も含めたJCSS校正サービスをより幅広くご提供することが出来るようになりました。 この機会にメーカーでのJCSS校正をご活用ください。 〇 デジタル圧力計校正範囲の拡大 気体ゲージ圧力(正圧) : 5 ～ 7000 kPa (拡大前：70 ～ 2000 kPa） 気体ゲージ圧力(負圧) : -95 ～ -5 kPa（拡大前：:-95 ～ -20 kPa) 気 体 絶 対 圧 力 : 5 ～ 350 kPa （拡大前：75 ～ 115 kPa) 〇 英文でのJCSS校正証明書の発行にも対応 〇 他社製のデジタル圧力計もご相談ください 日本ベーカーヒューズ株式会社 〒104-0052 東京都中央区月島4-16-13 ドラック事業本部サービス部 電話：03-6894-1838
半導体製造装置の流量制御に必要な高精度の圧力センサ各種。モジュールのカスタマイズも可能です。
- 半導体検査/試験装置
- エッチング装置
- スパッタリング装置
半導体製造装置やMEMS圧力センサの計測試験/ライン検査に圧力コントローラPACEを導入しませんか？
- 半導体検査/試験装置
- エッチング装置
- スパッタリング装置
製造ラインの圧力校正試験にPACEシリーズを導入しませんか？生産コストの削減も可能です！
- エッチング装置
- スパッタリング装置
- 圧力計
ウエハサイズ 後工程 投影露光装置 MRS 標準光源としてUV-LED光源を採用（生産性を落さずランニングコスト削減が可能！）
- ステッパー
MEMS加工の精度と効率を向上！高精度エッチング・成膜技術をご紹介いたします。 ※4月16日 ～ 4月17日開催
- エッチング装置
「MEMS Engineer Forum 2025」 - 技術展示のお知らせ
2025年4月16日～17日に開催される「MEMS Engineer Forum 2025」の技術展示コーナーに出展致します。 ＜展示内容＞ １ 高密度ラジカルによる低温・低ダメージエッチング・クリーニング装置の紹介 特許取得済みのHDRF技術により、MEMSの歩留原因を取り除きます。 ２ これからの高周波デバイスや高速光変調導波路加工に不可欠な加工技術（イオン・ビーム・エッチング）の紹介 多層構造物の加工に最適なイオン・ビーム・エッチング。加工面の角度調整、側壁の粗さ調整が可能です。 ３ 化合物半導体のバッチ処理に適したプラズマ・エッチング、成膜装置の紹介 「シャトル」（ウエハキャリア）に複数枚のウエハを搭載し、バッチ処理が出来ます。少量量産に適した装置。 ご来場お待ちしております。
多層成膜により耐荷重性向上した低温DLC(Diamond-like carbon）薄膜硬質コーティングが可能！
- プラズマ表面処理装置
- 表面処理受託サービス
- その他半導体製造装置
従来ta-Cと比較し密着力向上した低温DLC(Diamond-like carbon）薄膜硬質コーティングが可能！
- プラズマ表面処理装置
- 表面処理受託サービス
- その他半導体製造装置
多層成膜により耐衝撃性向上した低温DLC(Diamond-like carbon）薄膜硬質コーティングが可能！
- プラズマ表面処理装置
- 表面処理受託サービス
- その他半導体製造装置
処理方法の選定に！乾式法と湿式法のメリット・デメリットを掲載しています
- コーティング剤
- 蒸着装置
- 表面処理受託サービス
どのメーカーのマウンターや印刷機にも対応し、片面基板だけでなく両面基板でも基板全体をしっかり保持。段取り替えの工数がゼロに！
- その他半導体製造装置
はんだ付け装置に簡単に組み込めるシステムです。塗布効率が良く無駄が無い！飛散も跳ね返りも無し！つまり環境にもお財布にも優しい！！
- その他半導体製造装置
スラリー＆バックグラインダー廃液の産業廃棄物処理に高額費用でお困りなら小型機～大型機まで電子技研の廃液処理システムで無駄を改善！
- その他半導体製造装置
独自の技術であるSDCプラズマ表面硬化処理により、潤滑剤・めっきを使用せずに焼付固着可能な六角ボルト。クリーン環境に対応。
- エッチング装置
最短半日見積り／アルミ、ステンレスなどの金属部品を1個から単品加工いたします。
- その他半導体製造装置
【設計・カスタマイズ】巻取機
装置のカスタマイズ、改造設計のみをお受けしました。 お客様／精密機械部品メーカー 様 エンドユーザー／電子機器メーカー 様 ご依頼内容／既存装置を使った改造設計 主な仕様 小型リチウムイオン電池部品を搬送／搬送治具からの切り出し リールテーピング／レーザーマーキング／リール巻き取り 装置寸法／W3,500mm × D1,200mm × H1,000mm 今回、機械・装置設計のみを承りました。 ワーク搬送治具の供給部分、ワークの切り出し／取り出し／送り出し部分、 リール巻き取り部分の機械設計を担当致しました。 部品調達、組立等、機械設計以外の部分は、お客様の方が対応されました。 設計のみの案件もお受けしております。 オーダー装置はもちろん、既存装置を使用した今回の様に お客様のご要望に合わせて柔軟に対応が可能です。 装置・治具製作に於ける、設計から据付までの一連の流れをワンストップで お受けできる点が私たちの1番の強みでもあります。 搬送、ロボット、生産設備 等、装置・治具に関するお悩みを是非一度お聞かせ下さい。
最短半日見積り／【加工事例】A5052／フライス加工／黒アルマイト処理ご紹介！多種多様な装置部品、機械加工品を1個から頼める！
- フォトマスク
【新規カタログ登録】これまでとは違う！ニューノーマルな加工部品調達方式
〈調達を兼務する設計の方向け〉 これまでの加工部品調達とは違ったニューノーマルな調達方式をご提案します。 加工部品の調達を兼務されている設計者や社長、調達・購買にお悩みをお持ちの ご担当者様にこれまでの加工部品調達とは違ったニューノーマルな調達方式をご提案します！ 【カタログの掲載内容】 1.「加工部品調達におけるお客様の課題」 2.「アシスト式部品調達3つのメリット」 2-1.多品種小ロットの手配 2-2.製品カテゴリと材質について 3.「アシスト式調達の全体像」 3-1.手配先が複雑な場合 3-2.工程が長く、管理が大変な場合 3-3.加工先と付加価値 3-4.検査、品質保証について 4.「製品加工例」 5.「会社概要」 是非、ご覧ください。 ご相談などお気軽にご連絡ください。