高分子材料の製品一覧

  • 分類:高分子材料

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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パーツを組み合わせて、2m×4m級の大型パレットも製作可能。破損しても部分交換ができて経済的 ※1枚から提供可能

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加圧無しのキュアで高い放熱特性を発揮します。仮接着時に接着層が柔らかくなることで、被着体の凹凸に追従して熱抵抗を低減します。

  • 複合材料
  • その他半導体

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「SEMICON Japan 2023」に出展します

当社は、2023年12月13日(水)~12月15日(金)に開催される「SEMICON Japan 2023」に出展いたします。 是非とも当社ブースにお立ち寄りください。 皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。 【出展製品】 ◎熱源に合わせてカスタマイズ 高い冷却性能「高性能ヒートシンク」 ◎加熱したい部分に密着 省エネに貢献「ステンレス繊維シート&フレキシブルヒーター」 ◎高精度チラー・温湿調器の温度変動を最小化「超高精度温度安定化ユニット」 ◎キュア工程での加圧フリー「熱伝導接着シート」

半導体用途でも実績のある熱接着フィルムです。高い絶縁性と耐熱性が特長で、ICチップ周辺の絶縁確保にも適しています。

  • その他半導体
  • その他高分子材料

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高熱伝導率と使いやすさを両立。産業用ロボットの性能向上に貢献。

  • その他高分子材料
  • そのほか消耗品

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自動車の冷却性能向上に貢献する高熱伝導率エポキシ樹脂

  • その他高分子材料
  • そのほか消耗品

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高熱伝導率と使いやすさを両立。半導体の放熱課題を解決します。

  • その他高分子材料
  • そのほか消耗品

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高出力ロボットの放熱問題を解決する、低粘度エポキシ樹脂

  • その他高分子材料
  • そのほか消耗品

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放熱性を高め、パワーエレクトロニクスの効率化に貢献します。

  • その他高分子材料
  • そのほか消耗品

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自動車の冷却性能向上に貢献する、低粘度・高熱伝導率エポキシ樹脂

  • その他高分子材料
  • そのほか消耗品

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放熱性を高め、半導体デバイスの信頼性を向上させるエポキシ樹脂

  • その他高分子材料
  • そのほか消耗品

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シリコーンゴム、フォーム等の材料に強固な粘着が期待される粘着剤です。

  • その他高分子材料

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ポッティング用二液性シリコーン「TSE3660」をAD-Chemiに追加しました。

SilTRUSTTSE3660 は、モメンティブが提供する電気・通信機器向けポッティング用二液性シリコーン材料です。電子部品の防湿・絶縁・耐環境性を高めるために設計されており、常温で弾性ゴムへと硬化することで、基板や部品を長期的に保護します。 本材料は、金属・樹脂・ガラス・セラミックスなど多様な基材に対してプライマーなしで強固に密着する優れた接着性を備えています。特に電子機器では、異種材料が混在する構造や複雑な形状の部品が多く、ポッティング材には「流動性」「深部硬化性」「密着性」「電気特性の安定性」が求められます。TSE3660はこれらの要求をバランス良く満たし、長期信頼性が求められる電気・通信機器の保護用途に最適なシリコーン材料として高い評価を得ています。 さらに、一般硬化タイプ(A/B)と速硬化タイプ(A/C)の2グレードをラインアップし、タックフリータイム10〜15分という生産性の高い硬化スピードを実現。低粘度による優れた流動性と、UL94 HB難燃認定(A/B)により、安全性と作業効率の両立を可能にします。

電子・プリント回路基板(PCB)の保護を目的とした薄膜コーティング剤です。機械的および環境的な腐食から基板や部品を保護します。

  • ゴム
  • その他高分子材料

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ポッティング用二液性シリコーン「TSE3660」をAD-Chemiに追加しました。

SilTRUSTTSE3660 は、モメンティブが提供する電気・通信機器向けポッティング用二液性シリコーン材料です。電子部品の防湿・絶縁・耐環境性を高めるために設計されており、常温で弾性ゴムへと硬化することで、基板や部品を長期的に保護します。 本材料は、金属・樹脂・ガラス・セラミックスなど多様な基材に対してプライマーなしで強固に密着する優れた接着性を備えています。特に電子機器では、異種材料が混在する構造や複雑な形状の部品が多く、ポッティング材には「流動性」「深部硬化性」「密着性」「電気特性の安定性」が求められます。TSE3660はこれらの要求をバランス良く満たし、長期信頼性が求められる電気・通信機器の保護用途に最適なシリコーン材料として高い評価を得ています。 さらに、一般硬化タイプ(A/B)と速硬化タイプ(A/C)の2グレードをラインアップし、タックフリータイム10〜15分という生産性の高い硬化スピードを実現。低粘度による優れた流動性と、UL94 HB難燃認定(A/B)により、安全性と作業効率の両立を可能にします。

放熱を必要とする従来型汎用デバイス用にも利用可能なシリコーン接着剤、ポッティング材、 封止材をご提案いたします。

  • ゴム
  • その他高分子材料

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ポッティング用二液性シリコーン「TSE3660」をAD-Chemiに追加しました。

SilTRUSTTSE3660 は、モメンティブが提供する電気・通信機器向けポッティング用二液性シリコーン材料です。電子部品の防湿・絶縁・耐環境性を高めるために設計されており、常温で弾性ゴムへと硬化することで、基板や部品を長期的に保護します。 本材料は、金属・樹脂・ガラス・セラミックスなど多様な基材に対してプライマーなしで強固に密着する優れた接着性を備えています。特に電子機器では、異種材料が混在する構造や複雑な形状の部品が多く、ポッティング材には「流動性」「深部硬化性」「密着性」「電気特性の安定性」が求められます。TSE3660はこれらの要求をバランス良く満たし、長期信頼性が求められる電気・通信機器の保護用途に最適なシリコーン材料として高い評価を得ています。 さらに、一般硬化タイプ(A/B)と速硬化タイプ(A/C)の2グレードをラインアップし、タックフリータイム10〜15分という生産性の高い硬化スピードを実現。低粘度による優れた流動性と、UL94 HB難燃認定(A/B)により、安全性と作業効率の両立を可能にします。

泡を制することで、品質が変わります。

  • その他高分子材料

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ポッティング用二液性シリコーン「TSE3660」をAD-Chemiに追加しました。

SilTRUSTTSE3660 は、モメンティブが提供する電気・通信機器向けポッティング用二液性シリコーン材料です。電子部品の防湿・絶縁・耐環境性を高めるために設計されており、常温で弾性ゴムへと硬化することで、基板や部品を長期的に保護します。 本材料は、金属・樹脂・ガラス・セラミックスなど多様な基材に対してプライマーなしで強固に密着する優れた接着性を備えています。特に電子機器では、異種材料が混在する構造や複雑な形状の部品が多く、ポッティング材には「流動性」「深部硬化性」「密着性」「電気特性の安定性」が求められます。TSE3660はこれらの要求をバランス良く満たし、長期信頼性が求められる電気・通信機器の保護用途に最適なシリコーン材料として高い評価を得ています。 さらに、一般硬化タイプ(A/B)と速硬化タイプ(A/C)の2グレードをラインアップし、タックフリータイム10〜15分という生産性の高い硬化スピードを実現。低粘度による優れた流動性と、UL94 HB難燃認定(A/B)により、安全性と作業効率の両立を可能にします。

ウェーハ製造工程をサポート!300℃耐熱のRoHS対応シリコンゴムシート

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電子機器の熱対策に!最大300℃の耐熱性を誇るシリコンゴムシート

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