高分子材料の製品一覧
- 分類：高分子材料
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
スマホ・車載・ウェアラブル分野など 補強板や導電・シールド・放熱用途に
- プリント基板
- エンジニアリングプラスチック
- 加工受託
【展示会】日本ものづくりワールド２０２０「第24回 機械要素技術展」に出展いたします。
熱硬化性樹脂(ガラエポ等)の成形・加工を中心に『日本ものづくりワールド２０２０「第24回 機械要素技術展」』にて紹介致します。 会期：2020年 2月26日（水） ～ 2月28日（金） 10:00 － 18:00（最終日は17:00まで） 会場：幕張メッセ ブースNo.：２－１９(国際展示場１ホール) 出展内容： １．GFRP(ガラエポ等)の受注生産品 ２．メータークラスターパネルの反射低減加工 ３．モバイル向け精密テープ加工 航空宇宙から設備等の各分野で機構部品や絶縁部品としてご採用頂いているガラエポの受注生産品、反射低減加工を施した車載向けメータークラスターパネル、モバイル分野を中心に用途があるテープ加工品の展示を予定しております。 お悩みご相談等のある方、ご興味のある方のご来場をお待ちしております。
曲面や凸凹形状の車載向けパネル タッチセンターやOCAなどを貼り合わせ
- エンジニアリングプラスチック
- 加工受託
- その他電子部品
【展示会】オートモーティブワールド2019「第5回 自動車部品＆加工EXPO」に出展いたします。
真空貼合技術の加工事例を『オートモーティブワールド2019「第5回 自動車部品＆加工EXPO」』にて紹介致します。 会期：2019年 1月16日（水） ～ 1月18日（金） 10:00 － 18:00（最終日は17:00まで） 会場：東京ビッグサイト ブースNo.：Ｅ６３－５７(東７・８ホール) 出展内容：真空貼合技術の車載向け事例、会津伝統工芸(会津漆)とのコラボレーション １．機能性フィルムの真空貼合「AR+モスアイフィルムによる反射低減効果の事例」 ２．曲面パネルへの静電SW真空貼合｢量産車オーディオパネルへの採用例｣ ３．漆トップの反射防止パネル(参考出展) ４．会津ＵＶ漆(参考出展) 車載分野向けの真空貼り合わせ加工事例として表示ディスプレイに対する反射低減効果及びリブ等を有する複雑形状曲面パネルに対する貼り合わせ提案に加え、会津漆とコラボレーションした加工提案（参考出展）も予定しています。 また、展示会当日は商談席を用意して技術者がその場でお悩みやご相談等にも対応致します。 お悩みご相談等のある方、ご興味のある方のご来場をお待ちしております。
高周波特性や耐アーク性などに優れたシリコーンガラス積層板
- プラスチック
ポリイミドの抜き加工からＦＰＣへ真空仮貼り及び完全硬化まで一貫対応
- 加工受託
- その他電子部品
- プラスチック
OCAなどの光学系材料×プラスチックやガラス等の基材 貼り合わせ加工
- エンジニアリングプラスチック
- 加工受託
- その他電子部品
【展示会】オートモーティブワールド2019「第5回 自動車部品＆加工EXPO」に出展いたします。
真空貼合技術の加工事例を『オートモーティブワールド2019「第5回 自動車部品＆加工EXPO」』にて紹介致します。 会期：2019年 1月16日（水） ～ 1月18日（金） 10:00 － 18:00（最終日は17:00まで） 会場：東京ビッグサイト ブースNo.：Ｅ６３－５７(東７・８ホール) 出展内容：真空貼合技術の車載向け事例、会津伝統工芸(会津漆)とのコラボレーション １．機能性フィルムの真空貼合「AR+モスアイフィルムによる反射低減効果の事例」 ２．曲面パネルへの静電SW真空貼合｢量産車オーディオパネルへの採用例｣ ３．漆トップの反射防止パネル(参考出展) ４．会津ＵＶ漆(参考出展) 車載分野向けの真空貼り合わせ加工事例として表示ディスプレイに対する反射低減効果及びリブ等を有する複雑形状曲面パネルに対する貼り合わせ提案に加え、会津漆とコラボレーションした加工提案（参考出展）も予定しています。 また、展示会当日は商談席を用意して技術者がその場でお悩みやご相談等にも対応致します。 お悩みご相談等のある方、ご興味のある方のご来場をお待ちしております。
圧縮クリープ特性や耐薬品性に優れたガラエポ積層板(EL-GEH相当)
- プラスチック
寸法安定性と高温時強度保持率が優良 ガラエポ積層板(EL-GEH相当)
- プラスチック
電磁波シールド対策 シート・フィルムの抜き加工～貼り合わせ加工まで
- プリント基板
- エンジニアリングプラスチック
- 加工受託
導電性ボンディングフィルム＋SUS材 FPCのGNDの外部取出しが可能
- その他電子部品
- 加工受託
- その他高分子材料
治具使用のテープ貼り 貼りズレを最小限にしたガラエポのルーター加工
- その他電子部品
- 加工受託
- プラスチック
軽薄短小を追求する電子機器内のFPC向け 電磁波シールドフィルム加工品
- その他電子部品
- 加工受託
- その他高分子材料
熱伝導率を付与した2液混合型の柔軟性エポキシ樹脂です。熱伝導率1.1W/mK、難燃性V-0相当、耐クラック性が特徴です。
- その他高分子材料
- その他電子部品
短時間硬化、低粘度の高熱伝導率エポキシ樹脂です。モーター、コイル、コンデンサーなど電子機器の放熱絶縁封止にお使いください。
- その他高分子材料
- そのほか消耗品
モーター、コイル、コンデンサーなどの放熱・絶縁封止におすすめのエポキシ樹脂です。短時間硬化と低粘度により作業性も良好です。
- その他高分子材料
- そのほか消耗品