その他計測器の製品一覧
- 分類：その他計測器
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
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半導体樹脂封止に関するプライベートセミナのご案内
このたび日本キスラーでは、半導体樹脂封止に関するプライベートセミナをお客様のご希望に合わせて開催させていただくことになりました！ 【タイトル】 半導体樹脂封止の「金型内部の見える化ソリューション」とIoT技術 【日時】 平日の10:00～17:00開始（お客様ご希望の時間帯） Web、訪問形式どちらでも対応可 【所要時間】 1時間～1時間30分 【お申し込み先】 弊社HPのお問い合わせフォームよりご希望をお知らせください。 このセミナでは、半導体封止工程を例にCG動画を用いてブラックボックスとも言える金型内部の状態を数値化し、主要成形不良の改善や生産プロセス向上のノウハウを詳しくご紹介いたします。 【金型内部の見える化の有効性】 ・R&Dの改善 ・量産時の均質化 ・多数個取りの充填バランスの可視化 エポキシトランスファ成形のような低圧測定に有効な水晶圧電式を用いて成形不良を改善するためのセンシング技術やIoT技術についてもご提案いたします。 射出成形用型内圧モニタにも適用できる内容となっておりますので、ご興味があるお客様はお気軽にご連絡下さい。
SEMICON JAPAN 2025 出展のご案内
弊社は2025年12月17日(水)より東京ビッグサイトで開催される 「SEMICON Japan 2025」 に出展いたします。（ブース番号：E4727） 本展示会では、日々進化を遂げる半導体製造プロセスの信頼性、半導体性能の向上に寄与する半導体産業専用アプリケーション及び非接触式測定器をご紹介します。 是非ブースへお立ち寄りの上、ご覧頂きたくご案内申し上げます。 ＜主な展示製品＞ ・ダイシング工程向けビジュアルブレード検査システム ブレードの高速位置決め、加工中のブレードのチッピング検出と摩耗検出が可能 ・非接触式高精度薄膜測定装置（インターフェロメトリ技術） 1μm未満の極薄ウエハまで、インライン制御、最終検査、ラボ試験装置として利用可能 ・非接触式高精度表面形状測定装置（クロマティックコンフォーカル技術） 様々な素材や反射面など、あらゆるタイプの表面素材に対し高い分解能で測定 ・加工中ウェーハ厚さ制御向け接触／非接触式厚さ測定ゲージ（インターフェロメトリ技術） ドライ/ウェット環境で、機械加工中のウェーハ厚さを精密に制御する接触型および非接触型ソリューション
金属3Dプリンタで使う金属粉の品質管理や造形物の応力除去に！
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測定結果のレポートと視覚化をすばやく簡単に作成！比類のないライセンスの柔軟性
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5Gに完全対応！エアスカウトモビリティを搭載した機器を比類のない方法で制御できます
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多種多様なタブレットに対応！納期と製造能力は安定しており、迅速かつ柔軟です
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